[实用新型]一种芯片部件及功率芯片

摘要

本实用新型提供了一种芯片部件及功率芯片，该芯片部件包括半导体衬底、有源区及沟槽保护环；有源区及沟槽保护环均设置在半导体衬底上，沟槽保护环环绕有源区。本实用新型在有源区外围设置沟槽保护环，并在沟槽保护环中淀积填充电介质、多晶硅或者金属。在划片之前，沟槽保护环位于有源电极区与划片道之间，合理利用了有源电极区与划片道之间的钝化层，提高了芯片面积的有效利用率。且在划片时沟槽保护环能够保护有源区，使划片的损伤裂纹等终止在沟槽保护环所在的区域。另外，沟槽保护环有助于防止水汽和离子对有源区的侵蚀，有利于增长半导体器件的可靠性。当沟槽保护环中填充金属并接地时，还有助于半导体器件的抗干扰性。

主权项

1.一种芯片部件，其特征在于，包括半导体衬底、有源区及沟槽保护环；所述有源区及所述沟槽保护环均设置在所述半导体衬底上，所述沟槽保护环环绕所述有源区；还包括钝化层；所述钝化层覆盖在所述半导体衬底表面，且位于有源电极区与划片道之间，所述沟槽保护环位于所述钝化层覆盖的区域。