[实用新型]一种真空半导体焊接装置有效
申请号: | 201721134231.7 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN207233708U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 吕建方;刘婷;李金志 | 申请(专利权)人: | 河南长兴建设集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11624 | 代理人: | 任漱晨 |
地址: | 457000 河南省濮阳市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种真空半导体焊接装置,其结构包括连接杆、固定板、波纹管、重力传感器,所述连接杆设有支杆,所述固定板设有固定孔,所述波纹管设有钢筘、垫片,所述重力传感器设有导线、线圈、接头、轴圈、双孔接头,所述导线嵌设于双孔接头尾端,所述线圈均匀等距嵌设于接头与双孔接头之间,所述接头通过螺纹啮合连接于轴圈外侧,所述轴圈通过螺纹啮合连接于接头与线圈之间,所述双孔接头通过螺纹啮合连接于线圈端部,本实用新型通过设有一种重力传感器,能够称重测力,能够测量可承受力和拉力,避免超载的重力使设备损坏,保护设备的安全使用,方便实用。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 半导体 焊接 装置 | ||
【主权项】:
一种真空半导体焊接装置,其结构包括连接杆(1)、固定板(2)、波纹管(3)、重力传感器(4),所述连接杆(1)通过螺纹啮合连接于固定板(2)侧面上,所述固定板(2)通过螺纹啮合连接于连接杆(1)与波纹管(3)之间,所述波纹管(3)通过螺纹啮合连接于固定板(2)与重力传感器(4)之间,所述重力传感器(4)通过螺纹啮合连接于波纹管(3)尾端,其特征在于:所述连接杆(1)设有支杆(10),所述支杆(10)通过螺纹啮合连接于连接杆(1)顶端;所述固定板(2)设有固定孔(20),所述固定孔(20)均匀等距嵌设于固定板(20)四个对角上;所述波纹管(3)设有钢筘(30)、垫片(31),所述钢筘(30)嵌设于波纹管(3)中间部分外表面上,所述垫片(31)通过螺纹啮合连接于波纹管(3)尾端;所述重力传感器(4)设有导线(40)、线圈(41)、接头(42)、轴圈(43)、双孔接头(44),所述导线(40)嵌设于双孔接头(44)尾端,所述线圈(41)均匀等距嵌设于接头(42)与双孔接头(44)之间,所述接头(42)通过螺纹啮合连接于轴圈(43)外侧,所述轴圈(43)通过螺纹啮合连接于接头(42)与线圈(41)之间,所述双孔接头(44)通过螺纹啮合连接于线圈(41)端部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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