[实用新型]一种全自动共晶机有效
| 申请号: | 201721130939.5 | 申请日: | 2017-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN207116382U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
| 发明(设计)人: | 梁帅;凌涵君;林明冠 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司44355 | 代理人: | 王海骏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种全自动共晶机,包括基座,基座上设置有支架、定位管座的治具、载放管座的载料盘、传送载料盘的传送带、用于将管座夹取后移至治具上的第一机械手、共晶台、盛放热沉的第一圆台、盛放LD芯片的第二圆台、夹取热沉从第一圆台移至共晶台的第二机械手、夹取LD芯片从第二圆台移至共晶台的第三机械手和第四机械手;此设备将管座上下料传输,管座共晶对位及共晶组装集成一体,达到全自动化,且可同时对多个管座进行加工,工作效率高,降低了人力劳动成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 全自动 共晶机 | ||
【主权项】:
一种全自动共晶机,其特征在于,包括基座;所述基座上设置有支架、定位管座的治具、载放所述管座的载料盘、传送所述载料盘的传送带、用于将所述管座夹取后移至所述治具上的第一机械手、共晶台、盛放热沉的第一圆台、盛放LD芯片的第二圆台、夹取所述热沉从所述第一圆台移至所述共晶台的第二机械手、夹取所述LD芯片从所述第二圆台移至所述共晶台的第三机械手和第四机械手;所述治具上设置有带动所述治具翻折的转动机构;所述转动机构连接设置有气缸,所述气缸可带动所述转动机构前后移动;所述支架上设置有用于对所述LD芯片以及所述热沉的位置定位的上视觉系统;所述基座上固定设置有用于对所述LD芯片以及所述热沉下表面定位的下视觉系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





