[实用新型]一种全自动共晶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械技术领域，更具体地说，涉及一种全自动共晶机。

背景技术

共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用，如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点，适用于高频、大功率器件中芯片与基板、基板与管壳的互联。对于有较高散热要求的功率器件必须采用共晶焊接。共晶焊是利用了共晶合金的特性来完成焊接工艺。

目前，在我国内只有手动或者半自动化的生产方式，生产效率低下，无法满足企业的大规模生产，且依靠人工手动或半自动化生产的人力劳动成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种全自动共晶机。

本实用新型第一方面提供一种全自动共晶机，包括基座；所述基座上设置有支架、定位管座的治具、载放所述管座的载料盘、传送所述载料盘的传送带、用于将所述管座夹取后移至所述治具上的第一机械手、共晶台、盛放热沉的第一圆台、盛放LD芯片的第二圆台、夹取所述热沉从所述第一圆台移至所述共晶台的第二机械手、夹取所述LD芯片从所述第二圆台移至所述共晶台的第三机械手和第四机械手；

所述治具上设置有带动所述治具翻折的转动机构；所述转动机构连接设置有气缸，所述气缸可带动所述转动机构前后移动；所述支架上设置有用于对所述LD芯片以及所述热沉的位置定位的上视觉系统；所述基座上固定设置有用于对所述LD芯片以及所述热沉下表面定位的下视觉系统。

在第一方面的第一种可选方案中，所述传送带后端设置有用于堆叠所述载料盘的堆叠支架；所述堆叠支架下方设置有顶升机构；所述堆叠支架下端设置供所述载料盘进入所述堆叠支架的开口；所述堆叠支架上设置有安装槽，所述安装槽内设置有对顶升后的所述载料盘限位的弹性件。

在第一方面的第二种可选方案中，所述基座上设置有用于调整所述LD芯片位置的微调机构；所述微调机构包括所述上视觉系统、用于装载所述LD芯片的校准工作台；所述校准工作台连接设置有动力机构；所述动力机构可带动所述校准工作台在X、Y平面移动。

在第一方面的第三种可选方案中，所述第一机械手上设置有两个或两个以上的管座抓手。

在第一方面的第四种可选方案中，所述第二机械手包括热沉抓手和旋转装置；所述旋转装置固定于所述第二机械手上；所述热沉抓手活动连接于所述旋转装置下端。

本实用新型有益效果在于：此设备将管座上下料传输，管座共晶对位及共晶组装集成一体，达到全自动化，且可同时对多个管座进行加工，工作效率高，降低了人力劳动成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本实用新型较佳实施例的全自动共晶机立体结构图示意图；

图2是本实用新型较佳实施例的全自动共晶机的传送带与第一机械手立体结构示意图；

图3是本实用新型较佳实施例的全自动共晶机的基座与支架部分结构示意图；

图4是本实用新型较佳实施例的全自动共晶机的传送带后端部分结构示意图；

图5是本实用新型较佳实施例的全自动共晶机的第一机械手立体结构示意图；

图6是本实用新型较佳实施例的全自动共晶机的第二机械手立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型较佳实施例的一种全自动共晶机如图1和图2和图3所示，包括基座10、基座上设置有支架20、载放所述管座的载料盘54、定位管座的治具30、将管座夹取后移至治具上第一机械手40、传送载料盘54的传送带50、共晶台60、盛放热沉的第一圆台70、盛放LD芯片的第二圆台80、夹取热沉从第一圆台移至共晶台的第二机械手41、夹取LD芯片从第二圆台移至共晶台的第三机械手42和第四机械手43；