[实用新型]一种晶圆转速测试装置及半导体设备有效

专利信息
申请号: 201721117296.0 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN207282457U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 黄克辉 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 俞涤炯
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆转速测试装置及半导体设备,属于半导体制造技术领域,半导体设备包括可旋转的卡盘,待测试的晶圆通过设置在卡盘边缘的若干个固定销卡固于卡盘上,晶圆转速测试装置包括反光板,设置于卡盘的上表面上并且位于若干个固定销围绕的圆形区域内,反光板的直径与晶圆的直径相等;光纤传感器,对应于反光板的边缘处设置于反光板的上方;光纤传感器连接于半导体设备的控制装置。上述技术方案的有益效果是在半导体设备内设置与控制装置连接光纤传感器,测试晶圆的转速,方便工作人员及时了解晶圆转速,以便在晶圆转速异常时及时处理,避免因晶圆与卡盘转速不同步而导致卡盘固定销磨损,晶圆破损以及晶圆刻蚀过度等问题。
搜索关键词: 一种 转速 测试 装置 半导体设备
【主权项】:
一种晶圆转速测试装置,适用于具有旋转的卡盘的单片型半导体设备中,于所述卡盘的边缘设置若干个固定销,待测试的晶圆通过若干个所述固定销卡固于所述卡盘上,其特征在于,晶圆转速测试装置包括:圆形的反光板,设置于所述卡盘的上表面上并且位于若干个所述固定销围绕的圆形区域内,所述反光板的直径与待测试的晶圆的直径相等;光纤传感器,对应于所述反光板的边缘处设置于所述反光板的上方;所述光纤传感器连接于所述半导体设备的控制装置。
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