[实用新型]一种晶圆转速测试装置及半导体设备有效
申请号: | 201721117296.0 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN207282457U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 黄克辉 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转速 测试 装置 半导体设备 | ||
1.一种晶圆转速测试装置,适用于具有旋转的卡盘的单片型半导体设备中,于所述卡盘的边缘设置若干个固定销,待测试的晶圆通过若干个所述固定销卡固于所述卡盘上,其特征在于,晶圆转速测试装置包括:
圆形的反光板,设置于所述卡盘的上表面上并且位于若干个所述固定销围绕的圆形区域内,所述反光板的直径与待测试的晶圆的直径相等;
光纤传感器,对应于所述反光板的边缘处设置于所述反光板的上方;
所述光纤传感器连接于所述半导体设备的控制装置。
2.如权利要求1所述的晶圆转速测试装置,基特征在于,所述反光板为圆环形,所述反光板的外径与待测试的晶圆的直径相等。
3.如权利要求1所述的晶圆转速测试装置,其特征在于,所述反光板包括:
基板,所述基板透明;
反光层,设置于所述基板内部,所述反光层与所述基板的横截面具有相同的尺寸及形状。
4.如权利要求3所述的晶圆转速测试装置,其特征在于,所述基板由聚三氟氯乙烯制成。
5.如权利要求3所述的晶圆转速测试装置,其特征在于,所述反光层为金属反光镀层。
6.如权利要求1所述的晶圆转速测试装置,其特征在于,所述半导体设备包括一个反应室,所述卡盘设置于所述反应室内,所述光纤传感器设置于所述反应室的顶部的内壁上。
7.一种半导体设备,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一所述的晶圆转速测试装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造