[实用新型]一种晶圆转速测试装置及半导体设备有效

专利信息
申请号: 201721117296.0 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN207282457U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 黄克辉 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 俞涤炯
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 转速 测试 装置 半导体设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆转速测试装置,适用于具有旋转的卡盘的单片型半导体设备中,于所述卡盘的边缘设置若干个固定销,待测试的晶圆通过若干个所述固定销卡固于所述卡盘上,其特征在于,晶圆转速测试装置包括:

圆形的反光板,设置于所述卡盘的上表面上并且位于若干个所述固定销围绕的圆形区域内,所述反光板的直径与待测试的晶圆的直径相等;

光纤传感器,对应于所述反光板的边缘处设置于所述反光板的上方;

所述光纤传感器连接于所述半导体设备的控制装置。

2.如权利要求1所述的晶圆转速测试装置,基特征在于,所述反光板为圆环形,所述反光板的外径与待测试的晶圆的直径相等。

3.如权利要求1所述的晶圆转速测试装置,其特征在于,所述反光板包括:

基板,所述基板透明;

反光层,设置于所述基板内部,所述反光层与所述基板的横截面具有相同的尺寸及形状。

4.如权利要求3所述的晶圆转速测试装置,其特征在于,所述基板由聚三氟氯乙烯制成。

5.如权利要求3所述的晶圆转速测试装置,其特征在于,所述反光层为金属反光镀层。

6.如权利要求1所述的晶圆转速测试装置,其特征在于,所述半导体设备包括一个反应室,所述卡盘设置于所述反应室内,所述光纤传感器设置于所述反应室的顶部的内壁上。

7.一种半导体设备,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一所述的晶圆转速测试装置。

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