[实用新型]半导体制程用的温度调节装置有效

专利信息
申请号: 201721082658.7 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN207199577U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 江明翰;张宝曜;林立崧 申请(专利权)人: 捷亮科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,安利霞
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种半导体制程用的温度调节装置,其包含有一机壳,其外侧设有至少一输入口及一输出口,且所述机壳内具有一容置空间;一散热模块,其设于所述容置空间;一致冷模块,其具有一发热部及一致冷部,所述致冷模块具有至少一致冷芯片,而所述发热部组接有所述散热模块;一降温结构,组设所述致冷部,并具有至少一供一液体流通的流道,而所述流道分别连通所述输入口及所述输出口;及一控制模块,其控制所述散热模块及所述致冷模块的作动;其中,主要透过所述致冷模块对所述流道中的液体进行温度控制,故,本实用新型不必装设压缩机,能达到简化本实用新型设备体积及成本,并具有体积小、散热效率高及提高良率的功效。
搜索关键词: 半导体 制程用 温度 调节 装置
【主权项】:
一种半导体制程用的温度调节装置,其特征在于,包含有:一机壳,其外侧设有至少一输入口及一输出口,且所述机壳内具有一容置空间;一散热模块,其设于所述容置空间;一致冷模块,其具有一发热部及一致冷部,所述致冷模块具有至少一致冷芯片,而所述发热部组接有所述散热模块;一降温结构,其组设所述致冷部,且所述降温结构具有至少一流道,所述流道供一液体流通,而所述流道分别连通所述输入口及所述输出口;及一控制模块,其电性连接所述散热模块及所述致冷模块,且所述控制模块控制所述散热模块及所述致冷模块的作动;其中,主要透过所述致冷模块对所述流道中的液体进行温度控制,所述散热模块对所述致冷芯片所产生的热能进行散热。
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