[实用新型]一种贴片式引线框架

摘要

一种贴片式引线框架，包括上引线框架和下引线框架，所述的上引线框架和下引线框架均包括横筋和纵筋，所述横筋上的左右两侧等距设置有预设数量的相适配的上引线框架单元和下引线框架单元，所述上引线框架单元和下引线框架单元均包括基岛和引脚，所述引脚的一端与横筋相连，所述引脚的另一端与基岛相连并设置有弧形部，所述基岛上设置有凸起和凹槽，所述凹槽和凸起相适配；本实用新型通过在基岛上设置凹槽，增加了芯片在固晶时的稳定性，减少在固晶时芯片旋转、偏移，芯片定位更精确，芯片与引线框架焊接的更好，更不容易分层，进一步地减少焊接后芯片与引线框架之间的空洞率，同时也促进了元器件散热。

主权项

一种贴片式引线框架，包括上引线框架（1）和下引线框架（2），其特征在于：所述上引线框架（1）和下引线框架（2）均包括纵筋（3）和横筋（4），所述横筋（4）上的左右两侧等距设置有预设数量的相适配的上引线框架单元（5）和下引线框架单元（13），所述上引线框架单元（5）和下引线框架单元（13）均包括引脚（6）和基岛（7），所述引脚（6）的一端与横筋（4）相连，所述引脚（6）的另一端与基岛（7）相连并设置有弧形部，所述基岛（7）上设置有凸起（10）和凹槽（8），所述凹槽（8）和凸起（10）相适配。