[实用新型]一种贴片式引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架，更具体地说是一种贴片式引线框架，属于半导体器件技术领域。

背景技术

传统的二极管和整流桥的焊接工艺是采用两片引线框架叠加，即在上、下引线框架的基岛上网刷锡膏点，然后用固晶机进行固晶。现有的引线框架的基岛为光滑平面，当芯片固到基岛上的锡膏时，由于锡膏具有流动性，芯片会发生旋转、偏移的现象，导致芯片无法精确定位在引线框架指定位置上，在焊接工序中也会出现空洞率过大的现象，这样的现象会造成元器件电性不合格，产品的可靠性低，从而造成原材料的浪费。

申请号为：201520422376.1，申请名称：一种表面贴装片式整流桥引线框架，公布了一种表面贴片式整流桥引线框架，有效提高了生产效率，产品质量一致性高，但在固晶的过程中仍然存在着芯片旋转、偏移的现象。

发明内容

为解决上述问题，克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单、有效的提高芯片定位精度的贴片式引线框架。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种贴片式引线框架，包括上引线框架和下引线框架,所述上引线框架包括平行设置的3条纵筋，所述纵筋之间设置有预设数量的横筋，所述横筋上左右两侧等距设置有预设数量的上引线框架单元，所述上引线框架单元以横筋的中心线为轴线上下中心对称排列，所述上引线框架单元包括基岛和引脚，所述引脚的一端与横筋相连，所述引脚的另一端与基岛相连并设置有弧形部，所述基岛上均设置有2个凸起和2个凹槽，所述凹槽和凸起相适配。在固晶的时候，芯片中心对应凹槽中心；

所述下引线框架包括平行设置的3条纵筋，所述纵筋之间设置有预设数量的横筋，所述横筋上左右两侧等距设置有预设数量的下引线框架单元，所述下引线框架单元以横筋的中心线为轴线上下中心对称排列，所述下引线框架单元包括基岛和引脚，所述引脚的一端与横筋相连，所述引脚的另一端与基岛相连并设置有弧形部，所述基岛上均设置有2个凸起和2个凹槽，所述凹槽和凸起相适配。在固晶的时候，芯片中心对应凹槽中心。

所述上引线框架单元和下引线框架单元相适配。

进一步地，所述上引线框架、下引线框架均设置有定位孔。

进一步地，所述上引线框架和下引线框架上的凹槽的中心与芯片中心相对应。

本实用新型的有益效果是：在引线框架的基岛上冲凹槽，增加了芯片在固晶时的稳定性，减少在固晶时芯片旋转、偏移，使芯片精确定位在引线框架指定位置上；芯片与引线框架焊接的更好，引线框架和环氧树脂结合更牢固，更不容易分层，产品的品质更好；进一步地减少焊接后芯片与引线框架之间的空洞率；同时也促进了元器件散热。

附图说明：

附图1是本实用新型的上引线框架结构示意图；

附图2是本实用新型的上引线框架上完锡膏和放置芯片后的结构示意图；

附图3是本实用新型的下引线框架结构示意图；

附图4是本实用新型的下引线框架上完锡膏和放置芯片后的结构示意图；

附图5是本实用新型的上引线框架和下引线框架合片时的结构示意图。

图中，1、上引线框架，2、下引线框架，3、纵筋，4、横筋，5、上引线框架单元，6、引脚，7、基岛，8、凹槽，9、锡膏点，10、凸起，11、芯片，12、定位孔，13、下引线框架单元。

具体实施方式：

为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型进行更加详细的描述。

结合附图1和附图2，所述的贴片式引线框架，包括上引线框架1和下引线框架2,所述上引线框架1包括平行设置的3条纵筋3，所述纵筋3之间设置有预设数量的横筋4，所述横筋4上左右两侧等距设置有预设数量的上引线框架单元5，所述上引线框架单元5以横筋4的中心线为轴线上下中心对称设置，所述上引线框架单元5包括基岛7和引脚6，所述引脚6的一端与横筋4相连，所述引脚6的另一端与基岛7相连并设置有弧形部，所述基岛7上设置有凸起10和凹槽8，所述凹槽8和凸起10相适配。所述基岛上的凹槽8和凸起10的个数均为2个。在固晶的时候，芯片11中心对应凹槽8中心。