[实用新型]一种芯片倒装的大电流灯丝有效
| 申请号： | 201721068081.4 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207233776U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 卢军;朱亚明;邢沈立 | 申请（专利权）人： | 东莞市亿晶源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)44351 | 代理人： | 韩绍君 |
| 地址： | 523705 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片的负极层连接两上导电片中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片，所述第二发光芯片的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶，所述荧光胶封装在所述基板的上表面和下表面。该灯丝通过倒装工艺，将电极直接焊接在基板上，加大了接触面，可允许较大电流通过。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 电流 灯丝 | ||
【主权项】：
一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，其特征在于：所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片的负极层连接两上导电片中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片，所述第二发光芯片的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶，所述荧光胶封装在所述基板的上表面和下表面。
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