[实用新型]一种芯片倒装的大电流灯丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种芯片倒装的大电流灯丝。

背景技术

现有技术中，常常使用铜条式灯丝作为灯条的灯丝，常规的工艺为将芯片用银胶固定在铜条上面，然后用金线将芯片的正极负极正极依次串联起来，然后在进行封胶处理。用金线将铜条上的芯片正负极逐一串联起来，灯丝上的一颗芯片，一条金线不良都会导致整个灯丝失效不良，芯片完全靠串联的两条1.2mil(直径0.03mm)左右金线给芯片供电，使其发光，在发光的同时也产生了巨大的热量，且接触面都比较小，容易断开，造成断路。同时，金线为99.99％纯金，价格相当昂贵，成本高。

发明内容

本实用新型提供一种芯片倒装的大电流灯丝，克服了上述现有技术中存在的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：

一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片的负极层连接两上导电片中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片，所述第二发光芯片的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶，所述荧光胶封装在所述基板的上表面和下表面。

优选地，所述上导电片和下导电片对称设置在上表面和下表面。

进一步地，所述第一发光芯片的两电极层通过锡膏分别焊接在上导电片上，所述第二发光芯片的两电极层通过锡膏分别焊接在下导电片上。

进一步地，处于所述上导电片与下导电片之间的基板上设置有通孔，所述通孔内设置有导电层，所述导电层将上导电片和下导电片导电连接。这样可以将上下发光芯片并联，即使其中一个芯片断路，也不影响其他上下发光芯片的工作。

优选地，所述上导电片包括设置在基板两端的正极片和负极片，以及设置在上正极片和上负极片之间的上导电隔片；所述下导电片包括设置在基板两端的下正极片和下负极片，以及设置在下正极片和下负极片之间的下导电隔片。

优选地，所述上导电隔片和下导电隔片呈哑铃状设置。

优选地，处于所述上导电隔片和下导电隔片两端的基板上分别设置有通孔。

进一步地，所述荧光胶由硅胶与荧光粉高温固化而成，可根据实际需要选择不同的荧光粉与硅胶高温固化，发出多种颜色的光。

优选地，上导电片和下导电片的材料为铜或铝。

本实用新型提供一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片的负极层连接两上导电片中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片，所述第二发光芯片的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶，所述荧光胶封装在所述基板的上表面和下表面。该灯丝通过倒装工艺，将电极直接焊接在基板上，加大了接触面，可允许较大电流通过。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片倒装的大电流灯丝的结构示意图；

图2是本实用新型一种芯片倒装的大电流灯丝的第一局部放大结构示意图；

图3是本实用新型一种芯片倒装的大电流灯丝的第二局部放大结构示意图；

图4是本实用新型一种芯片倒装的大电流灯丝的上导电片结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。

如图1至4所示，一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板1，所述基板1的上表面镀设有多个互相断开的上导电片4，所述基板1的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片2，所述第一发光芯片2的正极层连接两上导电片4中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片2的负极层连接两上导电片4中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片3，所述第二发光芯片3的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片3的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶5，所述荧光胶5封装在所述基板1的上表面和下表面。

所述上导电片4和下导电片对称设置在上表面和下表面。