[实用新型]一种芯片倒装的大电流灯丝

权利要求书

1.一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，其特征在于：所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片的负极层连接两上导电片中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片，所述第二发光芯片的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶，所述荧光胶封装在所述基板的上表面和下表面。

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装的大电流灯丝，其特征在于：所述上导电片和下导电片对称设置在上表面和下表面。

3.根据权利要求2所述的一种芯片倒装的大电流灯丝，其特征在于：所述第一发光芯片的两电极层通过锡膏分别焊接在上导电片上，所述第二发光芯片的两电极层通过锡膏分别焊接在下导电片上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片倒装的大电流灯丝，其特征在于：处于所述上导电片与下导电片之间的基板上设置有通孔，所述通孔内设置有导电层，所述导电层将上导电片和下导电片导电连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片倒装的大电流灯丝，其特征在于：所述上导电片包括设置在基板两端的正极片和负极片，以及设置在上正极片和上负极片之间的上导电隔片；所述下导电片包括设置在基板两端的下正极片和下负极片，以及设置在下正极片和下负极片之间的下导电隔片。

6.根据权利要求5所述的一种芯片倒装的大电流灯丝，其特征在于：所述上导电隔片和下导电隔片呈哑铃状设置。

7.根据权利要求5所述的一种芯片倒装的大电流灯丝，其特征在于：处于所述上导电隔片和下导电隔片两端的基板上分别设置有通孔。

8.根据权利要求1所述的一种芯片倒装的大电流灯丝，其特征在于：所述荧光胶由硅胶与荧光粉高温固化而成。

9.根据权利要求5所述的一种芯片倒装的大电流灯丝，其特征在于：所述上导电片和下导电片的材料为铜或铝。