[实用新型]一种多尺寸硅片片盒悬挂器有效
申请号: | 201721032085.7 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN207233707U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 赵文龙;孟娟峰 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120 | 代理人: | 狄干强 |
地址: | 471000 河南省洛阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种多尺寸硅片片盒悬挂器,包括吊杆和两个卡头,吊杆的上部设置有悬挂钩,底部设置有挂板,挂板上设置有若干组卡槽,每组卡槽由两条贯穿挂板厚度方向的切槽组成,每个卡头的基板两侧设置两条侧板,两条侧板之间设置两条隔板,且每条侧板与其相邻的隔板间形成条形槽,以使硅片片盒的一端通过两条卡条与两条条形槽的配合卡在卡头上。本实用新型通过在挂板上不同位置设置若干组卡槽,每组卡槽由两条切槽组成,且不同组卡槽中两条切槽的间距分别对应不同尺寸规格的硅片片盒,然后通过在切槽内设置卡头,并将硅片片盒卡在卡头上,即可实现同一条挂板上悬挂不同尺寸规格的硅片片盒,降低了生产的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 硅片 悬挂 | ||
【主权项】:
一种多尺寸硅片片盒悬挂器,其特征在于:包括吊杆(1)和两个卡头(3),其中,吊杆(1)的上部设置有悬挂钩(101),底部设置有挂板(2),挂板(2)上设置有若干组卡槽,每组卡槽由两条贯穿挂板(2)厚度方向的切槽组成,所述两个卡头(3)为对称结构,且每个卡头(3)包括一基板和对称设置在该基板两侧的两条侧板(303),两条侧板(303)之间设置有两条隔板(302),且每条侧板(303)与其相邻的隔板(302)间形成条形槽(304),以使硅片片盒的U面通过该面两侧的卡条与两条条形槽(304)配合卡在卡头(3)上;卡头(3)与挂板(2)上的切槽相配合以固定在挂板(2)上,挂板(2)上不同组卡槽的两条切槽间距离不同,以使两个卡头(3)卡在同组卡槽的两条切槽内时,两个卡头(3)间的间距对应不同尺寸硅片片盒的长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麦斯克电子材料有限公司,未经麦斯克电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721032085.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造