[实用新型]一种全彩SMD支架改良结构有效
| 申请号： | 201721001819.5 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN207052623U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 丁辉 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子产品领域，公开了一种全彩SMD支架改良结构，包括座体和引脚，所述座体的上部设有三个封装腔，所述封装腔呈三角分布；所述引脚设置于座体的下部，并且从封装腔内部向外向下延伸至座体的外部两侧。本实用新型的优点在于，采用三个独立的封装腔，芯片排列成等边三角形，排布更加科学，其内切圆和外接圆都在同一个圆心，两两灯光组合的距离相等，混光的效果好；颜色和亮度的一致性更加好，色彩更丰富，颜色更逼真，左右无偏色，提高了成品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全彩 smd 支架 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种全彩SMD支架改良结构，包括座体（1）和引脚（2），其特征在于，所述座体（1）的上部设有三个封装腔（3），所述封装腔（3）呈三角分布；所述引脚（2）设置于座体（1）的下部，并且从封装腔（3）内部向外向下延伸至座体（1）的外部两侧。
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