[实用新型]一种全彩SMD支架改良结构有效
| 申请号： | 201721001819.5 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN207052623U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 丁辉 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全彩 smd 支架 改良 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种全彩SMD支架改良结构，包括座体（1）和引脚（2），其特征在于，所述座体（1）的上部设有三个封装腔（3），所述封装腔（3）呈三角分布；所述引脚（2）设置于座体（1）的下部，并且从封装腔（3）内部向外向下延伸至座体（1）的外部两侧。
2.根据权利要求1所述的全彩SMD支架改良结构，其特征在于，所述封装腔（3）内部被分割为两个区域，每个区域内均有引脚（2），其中一个区域为远离座体（1）中心的区域，另一个为靠近座体（1）中心的区域。
3.根据权利要求2所述的全彩SMD支架改良结构，其特征在于，每个封装腔（3）中远离座体（1）中心的区域的引脚（2）排列成等边三角形。
4.根据权利要求1所述的全彩SMD支架改良结构，其特征在于，所述封装腔（3）为倒锥形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华晶利达电子有限公司，未经无锡华晶利达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721001819.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
