[实用新型]一种全彩SMD支架改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体涉及一种全彩SMD支架改良结构。

背景技术

现有技术中，SMD（表面贴装器件）产品发光芯片通常是共用一个碗杯，且芯片排列都是一字型。如图1、图2所示：申请号为201120149087.0的实用新型专利，提供了一种全彩SMD 支架改良结构，该全彩SMD 支架改良结构包括塑料胶座10、所述塑料胶座10 具有一封装腔30 以及设置于所述塑料胶座10，并且从所述封装腔30 内部延伸至所述塑料胶座10 外部两侧的引脚20，所述引脚20 在所述封装腔30 的内部被分为六个功能区，分别为功能区a、功能区b、功能区c、功能区d、功能区e 和功能区f，所述功能区a、功能区d 和所述功能区e 靠近所述塑料胶座10 中间的一端位于同一条直线上。但是，该方案混色效果较差，存在偏色。

发明内容

本实用新型旨在解决现有技术中存在的问题，提供一种全彩SMD支架改良结构，采用更为科学合理的芯片排列方式，提高混色效果和颜色一致性，避免偏色。

根据本实用新型的技术方案，所述一种全彩SMD支架改良结构，包括座体和引脚，所述座体的上部设有三个封装腔，所述封装腔呈三角分布；所述引脚设置于座体的下部，并且从封装腔内部向外向下延伸至座体的外部两侧。

进一步的，所述封装腔内部被分割为两个区域，每个区域内均有引脚，其中一个区域为远离座体中心的区域，另一个为靠近座体中心的区域。

进一步的，每个封装腔中远离座体中心的区域的引脚排列成等边三角形。

进一步的，所述封装腔为倒锥形。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于，采用三个独立的封装腔，芯片排列成等边三角形，排布更加科学，其内切圆和外接圆都在同一个圆心，这样两两灯光组合的距离是相等的，混光的效果好；颜色和亮度的一致性更加好，色彩更丰富，颜色更逼真，左右无偏色，提高了成品的质量。

附图说明

图1为现有技术全彩SMD 支架结构主视图。

图2为图1中结构B 侧视图。

图3为本实用新型结构示意图。

图4为图3中A-A面剖视图。

图5为本实用新型芯片排列示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明。

如图3、图4所示：一种全彩SMD支架改良结构，包括座体1和引脚2，座体1上设有三个封装腔3，封装腔3为倒锥形，呈三角分布。座体1采用塑料或其他绝缘材料。引脚2设置于座体1内，并且从封装腔3 内部延伸至座体1外部两侧，同时伸出六只引脚2。封装腔3内部被分割为两个区域，其中一个区域为远离座体1中心的区域，另一个为靠近座体1中心的区域，每个区域内均有引脚2，分别为a、b、c、d、e、f，其中a、b、c区域用于放置红、黄、蓝三颗芯片；d、e、f则是用于打金线，连接引脚2。

如图3、图5所示：每个封装腔3中远离座体1中心的区域的引脚2排列成等边三角形，即安装红、黄、蓝三颗芯片的a、b、c区域排列成等边三角形，使得红、黄、蓝三颗芯片排列成等边三角形。

本实用新型三个封装腔3为单独发光碗杯，使红绿蓝颜色的单独发出；芯片排布为等边三角形，内切圆和外接圆都在同一个圆心，这样两两灯光组合的距离是相等的，混光的效果好；颜色和亮度的一致性更加好，色彩更丰富，颜色更逼真。