[实用新型]一种多排数高密度引线框架键合治具有效
申请号: | 201720983375.3 | 申请日: | 2017-08-08 |
公开(公告)号: | CN207217480U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 邓旭东;徐冬梅 | 申请(专利权)人: | 天水华天科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/603 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心62100 | 代理人: | 陶涛 |
地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多排数高密度引线框架键合治具,包括压板和加热座,压板上设有若干列压板键合单元,压板键合单元包括凸起以及设有缺口和第一斜坡的“工”字型键合部;加热座上设有若干排每两个通过连杆串接的加热座键合单元;加热座键合单元包括设有凸台和第二斜坡的矩形键合部,加热座键合单元中部设有真空孔。引线键合时,引线框架的短引脚和长引脚分别置于凸台和第二斜坡上,避免了焊线过程中长引脚的浮动,解决了现有多排数高密度引线框架键合治具焊线过程中出现的虚焊、断丝等问题;缺口和第一斜坡的设置,在引线键合后压板步进时,可防止引线框架变形及已键合的焊丝碰撞到压板底部造成塌丝,提高了引线键合的可靠性和成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 多排数 高密度 引线 框架 键合治具 | ||
【主权项】:
一种多排数高密度引线框架键合治具,包括压板和加热座,所述压板包括压板本体(1)以及设于压板本体(1)上的压板键合区(2),压板键合区(2)包括若干压板键合单元(3),对应的,加热座包括加热座本体(8)以及设于加热座本体(8)上的加热座键合区(9),其特征在于:加热座键合区(9)包括若干排每两个通过连杆(10)串接的加热座键合单元(11),所述压板键合单元(3)包括“工”字型键合部,该“工”字型键合部包括两个横部和一个纵部,横部为凸起(4),“工”字型键合部靠近压板非键合区一侧的横部上设有第一斜坡(5),横部与纵部的相接处设有缺口(6);所述加热座键合单元(11)包括矩形键合部,该矩形键合部上下两边为凸台(12),矩形键合部四个角处均设有与第一斜坡(5)相配合的第二斜坡(13),中部设有真空孔(14)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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