[实用新型]一种多排数高密度引线框架键合治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体是一种多排数高密度引线框架键合治具。

背景技术

半导体集成电路的制造工艺中，多重封装是重要的工序之一，其中包括集成电路芯片与引脚，以及后续的封装。现有的集成电路封装大多采用成本较低的引线键合工艺，即采用引线框架键合治具进行引线键合。由于集成电路封装质量的好坏主要取决于引线键合质量的优劣，因此引线键合对后续的封装工续至关重要。

引线键合过程为，使用一种细金属线，将芯片的内侧引线端子与相对应的封装引脚或基板上的外侧引线端子互连，实现焊接过程，并采用加热、加压或超声波能量，破坏表面氧化层，产生塑性变形，使焊接的两界面紧密接触，产生电子共享和原子扩散形成焊点，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。采用加热方式进行引线框架键合的治具主要包括压板和加热座，通过压板和加热座的相互配合将引线框架固定。键合时需要保持引线框架的基岛和引脚固定不动，然而，由于引线框架的引脚往往设计的长短不一、宽窄不同，现有的引线框架键合治具在引线键合时，引线框架的长引脚往往存在浮动现象；再者，引线键合机的压板固定抓手通常设置在压板的中间，当引线框架设计越来越宽、排数越来越多时，不能保证引线框架的中间排数和两端都始终保持稳定状态，严重影响焊线的质量，当引线键合后，极有可能由于引线框架浮动等原因导致压板松开框架，较大外部应力转换为引线焊点与引脚之间的应力，随着温度等因素的变化使引线颈部断裂，导致集成电路功能失效，降低成品率。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述技术问题，提供一种引线键合可靠性高、集成电路成品率高的一种多排数高密度引线框架键合治具。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种多排数高密度引线框架键合治具，包括压板和加热座，其中，压板包括压板本体以及设于压板本体上的压板键合区，压板键合区包括若干压板键合单元，对应的，加热座包括加热座本体以及设于加热座本体上的加热座键合区，加热座键合区包括若干排每两个通过连杆串接的加热座键合单元；压板键合单元包括“工”字型键合部，该“工”字型键合部包括两个横部和一个纵部，横部为凸起，“工”字型键合部靠近压板非键合区一侧的横部上设有第一斜坡，横部与纵部的相接处设有缺口；加热座键合单元包括矩形键合部，该矩形键合部上下两边为凸台，矩形键合部四个角处均设有与第一斜坡相配合的第二斜坡，中部设有真空孔。

上述凸起呈中间排数高度低，两端排数高度高的排布，可使多排数高密度引线框架的中间排数和两端排数均得到有效固定，提高了引线键合的可靠性。

进一步地，为了使多排数高密度引线框架的两端排数得到更好地固定，本实用新型在压板键合区两侧设置有U型槽，通过“U”型槽的应力释放作用提高压板与加热座的配合稳定性。

U型槽宽度为0.3mm，若宽度过大，压板压合后，压板强度减弱，影响压板对引线脚的整体固定作用；宽度过小，应力释放作用较弱，不利于压板的压合。

本实用新型相比于现有技术具有以下有益效果：

1、本实用新型引线框架键合治具的加热座键合单元设有四个第二斜坡、两个凸台，引线键合时，引线框架的短引脚置于凸台上，而长引脚可刚好置于该第二斜坡上，避免了焊线过程中引线框架的长引脚由于强度弱而引起的浮动，保持了引线框架长引脚的高度稳定，解决了现有的多排数高密度引线框架键合治具在焊线过程中出现的虚焊、断丝等问题；引线框架键合治具的压板键合单元设有的缺口和第一斜坡，在引线键合后压板步进时，可防止引线框架变形以及已键合的焊丝碰撞到压板底部造成塌丝，提高了引线键合的可靠性和集成电路的成品率。

2、压板键合单元凸起呈中间排数高度低、两端排数高度高的排布，以及压板键合区两侧U型槽的设置，解决了由于多排数高密度引线框架较宽而压板压力集中于中间造成的引线框架中间排数能有效固定但两端排数无法有效固定的问题，保证了焊线过程中引线框架的高度稳固性，可进一步提高了引线键合的可靠性和集成电路的成品率。

附图说明

图1 为本实用新型治具压板的结构示意图；

图2 为本实用新型治具压板键合单元的放大示意图；

图3为本实用新型治具加热座的结构示意图；

图4 为本实用新型治具加热座键合单元的放大示意图；

图5为图4的X-X截面图。