[实用新型]电力电子模块和电力电子元器件封装基板有效
| 申请号： | 201720931969.X | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN207381382U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 徐正恺;侯强;史振忠;郑平旭;黄俊;刘利君;张艳丽 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/13;H01L23/15 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板。电力电子模块包括电子线路板，电子线路板包括导热层；导热层设置于电子线路板的下表面；电力电子元器件，电力电子元器件设置在电子线路板上；散热器，电子线路板设置于散热器上；其中，电子线路板的导热层嵌入散热器内。电力电子元器件封装基板包括导热层、陶瓷基材、导电层以及散热器；导电层设置于陶瓷基材的上表面；导热层设置于陶瓷基材的下表面；导热层嵌入散热器内。本申请实现了电子线路板和散热器的直接结合，提高了电力电子模块热量的散热效率，改善了散热效果。将电子线路板直接与散热器结合在一起，也简化了电力电子模块的制造工艺，提高了产品的稳定性，节约了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 电子 模块 电子元器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电力电子模块(1)，其特征在于，包括：电子线路板，所述电子线路板包括导热层(3)；所述导热层(3)设置于所述电子线路板的一个表面上；电力电子元器件(8)，所述电力电子元器件(8)设置在所述电子线路板上；散热器(2)，所述电子线路板的所述导热层(3)嵌入所述散热器(2)内。
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