[实用新型]电力电子模块和电力电子元器件封装基板有效
| 申请号： | 201720931969.X | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN207381382U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 徐正恺;侯强;史振忠;郑平旭;黄俊;刘利君;张艳丽 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/13;H01L23/15 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电力 电子 模块 电子元器件 封装 | ||
1.一种电力电子模块(1)，其特征在于，包括：
电子线路板，所述电子线路板包括导热层(3)；所述导热层(3)设置于所述电子线路板的一个表面上；
电力电子元器件(8)，所述电力电子元器件(8)设置在所述电子线路板上；
散热器(2)，所述电子线路板的所述导热层(3)嵌入所述散热器(2)内。
2.根据权利要求1所述的电力电子模块(1)，其特征在于，所述电子线路板还包括：陶瓷基材(4)和导电层(5)；所述导电层(5)设置于所述陶瓷基材(4)的上表面；所述导热层(3)设置于所述陶瓷基材(4)的下表面；所述电力电子元器件(8)设置在所述电子线路板的所述导电层(5)上。
3.根据权利要求2所述的电力电子模块(1)，其特征在于，所述导热层(3)与所述陶瓷基材(4)的接触面与所述散热器(2)的表面平齐；或者所述导热层(3)嵌入所述散热器(2)内并凸出于所述散热器(2)的表面。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电力电子模块(1)，其特征在于，所述导热层(3)为铜箔。
5.根据权利要求2至3中任意一项所述的电力电子模块(1)，其特征在于，所述导电层(5)为铜箔。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的电力电子模块(1)，其特征在于，所述散热器(2)由铝制材料或者铜制材料构成。
7.根据权利要求6所述的电力电子模块(1)，其特征在于，当所述散热器(2)由铜制材料构成时，所述导热层(3)与所述散热器(2)一体形成。
8.根据权利要求2或3所述的电力电子模块(1)，其特征在于，所述陶瓷基材(4)由三氧化二铝或氮化铝构成。
9.一种电力电子元器件封装基板(10)，其特征在于，所述电力电子元器件封装基板包括导热层(3)、陶瓷基材(4)、导电层(5)以及散热器(2)；所述导热层(3)设置于所述陶瓷基材(4)的一个表面上；所述导电层(5)设置于所述陶瓷基材(4)相对另一侧的表面上；所述导热层(3)嵌入所述散热器(2)内。
10.根据权利要求9所述的电力电子元器件封装基板(10)，其特征在于，所述导热层(3)与所述陶瓷基材(4)的接触面与所述散热器(2)的表面平齐或者所述导热层(3)嵌入所述散热器(2)内并凸出于所述散热器(2)的表面，所述导热层(3)和所述导电层(5)为铜箔，所述陶瓷基材(4)由三氧化二铝或氮化铝构成，所述散热器(2)由铜制材料构成时，所述导热层(3)与所述散热器(2)一体形成。
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