[实用新型]镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构有效
| 申请号： | 201720858996.9 | 申请日： | 2017-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN206921811U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构，该结构包括PCB板、多个硅麦电路芯片和多条镀金钯铜线，所述多个硅麦电路芯片均通过对应的固晶胶固定在PCB板上，每条镀金钯铜线均包括铜芯和敷设在铜芯外表面的钯金层；每个硅麦电路芯片上均设置有芯片焊点，且PCB板上设置有引脚焊点，芯片焊点之间通过镀金钯铜线相焊接，且芯片焊点与镀金钯铜线的焊接处形成硅‑铝‑钯金‑铜金属化互连结构，芯片焊点与引脚焊点之间通过镀金钯铜线相焊接，且引脚焊点与镀金钯铜线的焊接处形成铜‑镍‑金‑钯金‑铜金属化互连结构。本实用新型镀金钯铜线可作为内引线取代硅麦电路封装中传统的金线，大幅降低了生产成本，且抗氧化效果强。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 铜线 封装 电路 键合线 结构 | ||
【主权项】：
一种镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构，其特征在于，包括PCB板、多个硅麦电路芯片和多条镀金钯铜线，所述多个硅麦电路芯片均通过对应的固晶胶固定在PCB板上，每条镀金钯铜线均包括铜芯和敷设在铜芯外表面的钯金层；每个硅麦电路芯片上均设置有芯片焊点，且PCB板上设置有引脚焊点，芯片焊点之间通过镀金钯铜线相焊接，且芯片焊点与镀金钯铜线的焊接处形成硅‑铝‑钯金‑铜金属化互连结构，芯片焊点与引脚焊点之间通过镀金钯铜线相焊接，且引脚焊点与镀金钯铜线的焊接处形成铜‑镍‑金‑钯金‑铜金属化互连结构。
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