[实用新型]一种用于芯片的封装设备

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片的封装设备，包括底座，所述底座的底端外壁粘接有橡胶垫，所述底座的顶端外壁一侧焊接有竖直设置的支撑杆，所述支撑杆的一侧顶端焊接有水平设置的横梁，所述横梁的底端外壁通过螺丝固定有第二电动滑轨，且第二电动滑轨上镶嵌有第二滑块，所述第二滑块的顶端通过螺丝固定有焊枪，所述焊枪的底端焊接有枪头。本实用新型结构设计简单，将芯片放置在承载台上，启动真空泵将承载台的内部空气向外排除形成负压，这样可以将芯片通过气孔牢牢吸附在承载台的上表面进行加工，芯片不会发生偏移，这样避免芯片边角发生摩擦损坏。

主权项

1.一种用于芯片的封装设备，包括底座（9），其特征在于，所述底座（9）的底端外壁粘接有橡胶垫（10），所述底座（9）的顶端外壁一侧焊接有竖直设置的支撑杆（13），所述支撑杆（13）的一侧顶端焊接有水平设置的横梁（1），所述横梁（1）的底端外壁通过螺丝固定有第二电动滑轨，且第二电动滑轨上镶嵌有第二滑块（2），所述第二滑块（2）的底端通过螺丝固定有焊枪（3），所述焊枪（3）的底端焊接有枪头（4），所述底座（9）的顶端外壁中间通过螺丝固定有第一电动滑轨（11），所述第一电动滑轨（11）的内壁滑动连接有第一滑块（12），所述第一滑块（12）的顶端外壁焊接有水平设置的承载台（5），且承载台（5）的内部为中空结构，所述承载台（5）的内部下方设有真空室，所述承载台（5）的内部上方设有内腔（6），所述内腔（6）的内部开设有竖直设置的气孔（7），且气孔（7）的一端延伸至真空室，所述承载台（5）的底部内壁两端均通过螺丝固定有真空泵（8）。