[实用新型]一种改进型单晶片三极管

摘要

本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种改进型单晶片三极管，由于目前的三极管住使用一段时间以后，由于加工过程的水分和杂质进入晶片，导致工作效率偏低，使用中的震动和散热不够导致的分层现象时有发生，也极易造成分立器件受潮短路故障而无法正常工作，如何增强塑封料与引线框架基体结合的牢固度、杜绝塑封料鼓起开裂、增强防水密封性能，提供了一种改进型单晶片三极管,包括塑封部、散热基体、贴片区、晶片、键合线、中间导脚、输入导脚和输出导脚，散热基体设有固定通孔，该散热基体顶部设有压铸成型的凹陷部，贴片区周围设有向上凸起部，该贴片区背面设有点阵凹孔，塑封部与散热基体镶嵌注塑成型。

主权项

一种改进型单晶片三极管，包括塑封部（1）、散热基体（2）、贴片区（3）、晶片（4）、键合线（5）、中间导脚（6）、输入导脚（7）和输出导脚（8）和固定通孔（9），其特征在于：该散热基体（2）顶部压铸有凹陷部（10），所述贴片区（3）周围设有向上的凸起部（11），该贴片区（3）背面设有点阵凹孔（12）, 所述晶片（4）通过导电胶（13）固定于贴片区（3） 内，所述塑封部（1）与散热基体（2）镶嵌注塑成型,所述散热基体（2）下侧面与输入导脚（7）上侧面之间的间隔距离为0.75‑1.1mm。