[实用新型]一种集成电路增强散热型封装结构有效
| 申请号： | 201720827530.2 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN207474442U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 杨世杰;苏友明 | 申请（专利权）人： | 深圳万基隆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/58 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518115 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器、外壳、散热片、抽风式降噪器，所述热扩散器设有芯片、载板，所述外壳设有引脚、基板，所述散热片设有导热介质，所述抽风式降噪器设有外壳、吸风口、出风口，所述外壳设于抽风式降噪器外部，所述吸风口焊接于外壳后方与外壳为一体结构，所述出风口嵌设于外壳侧面，本实用新型通过设有一种抽风式降噪器，通过抽风式降噪器将热扩散器内部的灰尘杂物清理干净，解决热扩散器内部难以清理的问题，同时起到散热的作用，降低噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 抽风式 降噪器 热扩散器 本实用新型 增强散热型 封装结构 出风口 散热片 吸风口 集成电路 导热介质 灰尘杂物 降低噪音 外壳侧面 一体结构 外壳设 散热 基板 嵌设 引脚 载板 焊接 芯片 外部 | ||
【主权项】：
一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器(1)、外壳(2)、散热片(3)、抽风式降噪器(4)，所述热扩散器(1)嵌设于外壳(2)内部，所述外壳(2)设于热扩散器(1)外部，所述散热片(3)设于外壳(2)上方，所述抽风式降噪器(4)嵌设于载板(11)底部，其特征在于：所述热扩散器(1)设有芯片(10)、载板(11)，所述芯片(10)嵌设于载板(11)与外壳(2)之间，所述载板(11)嵌设于芯片(10)与抽风式降噪器(4)之间；所述外壳(2)设有引脚(20)、基板(21)，所述引脚(20)通过螺纹啮合连接于基板(21)底部，所述基板(21)通过螺栓铆合连接于外壳(2)底部；所述散热片(3)设有导热介质(30)，所述导热介质(30)嵌设于外壳(2)上表面；所述抽风式降噪器(4)设有降噪器外壳(40)、吸风口(41)、出风口(42)，所述降噪器外壳(40)设于抽风式降噪器(4)外部，所述吸风口(41)焊接于降噪器外壳(40)后方与降噪器外壳(40)为一体结构，所述出风口(42)嵌设于降噪器外壳(40)侧面。
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