[实用新型]一种改进型的SMA框架有效

专利信息
申请号: 201720778849.0 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN206947329U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 唐红梅;张杰;薛明峰 申请(专利权)人: 扬州虹扬科技发展有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 谈杰
地址: 225116 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种改进型的SMA框架,包括框架本体,所述框架本体包括多个第一连接段和多个第二连接段,第一连接段和第二连接段间隔设置,第一连接段两端设置有微钩,微钩向上卷起,第二连接段中部设置有压痕,本实用新型解决了框架焊接不方便,影响生产质量的技术问题。
搜索关键词: 一种 改进型 sma 框架
【主权项】:
一种改进型的SMA框架,其特征在于,包括框架本体,所述框架本体包括多个第一连接段和多个第二连接段,所述第一连接段和第二连接段间隔设置,所述第一连接段两端设置有微钩,所述微钩向上卷起,所述第二连接段中部设置有压痕。
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