[实用新型]一种改进型的SMA框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种改进型的SMA框架。

背景技术

现有的SMA产品在焊接时晶粒、跳线容易偏移。同时材料分解成型时晶粒容易受损，导致材料的良率低成本高，材料的可焊面积减少，客户使用容易失效，从而造成客诉和订单减少。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种改进型的SMA框架，解决了现有技术中的框架焊接不方便，影响生产质量的技术问题。

一种改进型的SMA框架，包括框架本体，所述框架本体包括多个第一连接段和多个第二连接段，所述第一连接段和第二连接段间隔设置，所述第一连接段两端设置有微钩，所述微钩向上卷起，所述第二连接段中部设置有压痕。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步地，所述微钩与第一连接段之间的夹角为90-120°。

进一步地，所述微钩的高度为0.1mm-0.3mm，采用本步的有益效果是保证跳线焊接不会偏位，同时也不会影响成品的生产。

进一步地，它还包括应力孔，所述第一连接段与框架本体的连接处、所述第二连接段与框架本体的连接处均开设有应力孔。

进一步地，所述压痕为十字型。

本实用新型的有益效果：

本实用新型为一种改进型的SMA框架，在第一连接段设置有微钩，这样保证跳线焊接时，不会产生偏位；在第二连接段中部设置有压痕，这样保证晶粒焊接时不会偏移，在保证焊接面积的同时，降低晶粒角外漏的机会，减少晶粒角破碎的机会，提升产品的品质；本实用新型结构简单，且能够有效提高产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例所述的一种改进型的SMA框架的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例所述的一种改进型的SMA框架的微钩处的A向示意图；

附图标记：

1-框架本体；2-第一连接段；3-第二连接段；4-微钩；5-压痕。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，本实用新型所提供的一种改进型的SMA框架，包括框架本体1，所述框架本体1包括第一连接段2和第二连接段3，所述第一连接段2和第二连接段3间隔设置，所述第一连接段2两端设置有微钩4，所述微钩4向上卷起，所述第二连接段3中部设置有压痕5。

其中，所述微钩4与第一连接段2之间的夹角为90-120°。

其中，所述微钩4的高度为0.1mm-0.3mm，这样能够保证跳线焊接不会偏位，同时也不会影响成品的生产。

其中，它还包括应力孔6，所述第一连接段2与框架本体1的连接处、所述第二连接段3与框架本体1的连接处均开设有应力孔。

其中，压痕为十字型。

本实用新型为一种生产用框架，其中第一连接段用来焊接跳线头，将现有的焊接平面做成微钩，这样能改善焊接跳线偏位的现象，从而保证了焊接的有效面积和提升了焊接外观良率；第二连接是用来焊接晶粒，通过增加十字型压痕，保证焊接时晶粒不容易偏移，确保焊接面积，降低晶粒角外漏的机会，减少晶粒角破碎的机会，提升产品的品质；本实用新型还开设有应力孔，其中应力孔为普通圆孔，在分解成型时降低应力对晶粒的损伤，保证产品的品质；本实用新型减少跳线和晶粒组装后偏移的机率，降低了应力对晶粒的影响，提升品质，提高了电性及信赖性，延长使用寿命。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。