[实用新型]一种镀膜致冷芯片有效
| 申请号： | 201720760294.7 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN206907759U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 田素霞 | 申请（专利权）人： | 秦皇岛富连京电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/367;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人： | 朱健,陈国军 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型属于制冷设备技术领域，具体涉及一种镀膜致冷芯片。本实用新型提供了一种镀膜致冷芯片，包括芯片本体，芯片本体的内部相对设置有第一空腔和第二空腔；第一空腔和第二空腔内分别设置有第一半导体和第二半导体；芯片本体的外部侧面设置有防护层；芯片本体的正反面均设置有导热片。本实用新型提供的一种镀膜致冷芯片，通过芯片本体内的第一空腔和第二空腔内设置有第一半导体和第二半导体，通过给第一半导体和第二半导体通电，将芯片本体中的热量传输到导热片中，芯片本体的外部侧面的防护层，使致冷芯片防水、耐腐蚀，延长了致冷芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 致冷 芯片 | ||
【主权项】：
一种镀膜致冷芯片，其特征在于，包括芯片本体，芯片本体的内部相对设置有第一空腔和第二空腔；第一空腔和第二空腔内分别设置有第一半导体和第二半导体，芯片本体其中任意一面的第一半导体和第二半导体的端部电性连接，另一端分别与电源电性连接；芯片本体的外部侧面设置有防护层，防护层与导热片密封连接；芯片本体的正反面均设置有导热片。
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