[实用新型]一种用于智能导航的高稳定性芯片

摘要

本实用新型提供一种用于智能导航的高稳定性芯片，其包括基板、芯片本体、导热环和散热罩。导热环，环设在芯片本体的周侧；导热环通过导热材料连接于所述散热罩；导热环包括位于抵接于芯片本体的内环、连接于放置槽槽壁的外环、由内环和外环之间形成的环形空间、以及设置在环形空间内的连接于外环和内环的连接件；连接件包括固定连接于内环的第一连接部、固定连接于外环的第二连接部以及固定连接于第一连接部和第二连接部的主连接部，其中主连接部的延伸方向大致垂直于第一连接部和第二连接部的延伸方向。本实用新型通过导热环的设置，提高了芯片本体的散热效率且提高了芯片的结构稳定性。

主权项

一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，包括：基板，包括基底和设置在所述基底上的凸起环，所述凸起环和基底界定形成一放置槽；芯片本体，设置在所述放置槽内；导热环，环设在所述芯片本体的周侧；散热罩，罩设于所述凸起环的外周侧，且与所述基底密封连接；所述导热环通过导热材料连接于所述散热罩；其中，所述导热环包括位于所述导热环内侧的抵接于所述芯片本体的内环、位于所述导热环外侧的连接于所述放置槽槽壁的外环、由所述内环和外环之间形成的环形空间、以及设置在所述环形空间内的连接于所述外环和内环的连接件；所述连接件包括固定连接于所述内环的第一连接部、固定连接于所述外环的第二连接部以及固定连接于所述第一连接部和第二连接部的主连接部，其中所述主连接部的延伸方向大致垂直于所述第一连接部和第二连接部的延伸方向。