[实用新型]一种用于智能导航的高稳定性芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，特别是涉及一种用于智能导航的高稳定性芯片。

背景技术

随着芯片技术的发展，芯片越来越小型化。因此对于芯片的散热功能的要求越来越高，比如用于智能导航器上的芯片。

就现有的芯片散热结构而已，一是通过散热孔的实现，但是该种方式的密封性差，容易导致芯片受潮或污染，从而降低芯片的稳定性；二是在散热部件和芯片的背面之间通过导热材料来散热，但是该种方式的散热效果不佳，从而降低芯片的稳定性；另一方面，由于智能导航器在运行的过程中，芯片会随着导航器的运转产生振动，这样导致芯片松动，从而影响芯片的稳定性。

故，需要一种用于智能导航的高稳定性芯片，以解决上述的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种散热效率高、结构稳定性强的用于智能导航的高稳定芯片；以解决现有的用于智能导航的散热效果不理想、而且结构不稳定的问题。

本实用新型实施例提供一种用于智能导航的高稳定性芯片，其包括：

基板，包括基底和设置在所述基底上的凸起环，所述凸起环和基底界定形成一放置槽；

芯片本体，设置在所述放置槽内；

导热环，环设在所述芯片本体的周侧；

散热罩，罩设于所述凸起环的外周侧，且与所述基底密封连接；

所述导热环通过导热材料连接于所述散热罩；

其中，所述导热环包括位于所述导热环内侧的抵接于所述芯片本体的内环、位于所述导热环外侧的连接于所述放置槽槽壁的外环、由所述内环和外环之间形成的环形空间、以及设置在所述环形空间内的连接于所述外环和内环的连接件；

所述连接件包括固定连接于所述内环的第一连接部、固定连接于所述外环的第二连接部以及固定连接于所述第一连接部和第二连接部的主连接部，其中所述主连接部的延伸方向大致垂直于所述第一连接部和第二连接部的延伸方向。

在本实用新型中，所述连接件的截面为一“工”字型。

在本实用新型中，所述连接件隔间且均匀设置在所述环形空间内。

在本实用新型中，所述第一连接部通过导热硅胶和所述芯片本体连接。

在本实用新型中，所述第二连接部的高度低于所述凸起环的高度，所述第二连接部的顶面通过导热硅胶连接于所述散热罩，且所述第二连接部的端面通过黏胶连接于所述放置槽的槽壁。

在本实用新型中，所述芯片本体的顶面通过导热硅胶连接于所述散热罩。

在本实用新型中，所述散热罩的顶面凸设有散热肋条，所述散热肋条呈波纹状间隔且均匀设置。

在本实用新型中，所述散热罩包括罩设于所述凸起环的散热罩主体、自所述散热罩主体的底部向外侧延伸的凸缘环，所述凸缘环和所述基底通过黏合剂密封连接。

在本实用新型中，所述放置槽的底部设置有一填充层，所述填充层位于所述连接件的下方且超过所述芯片本体的底面。

在本实用新型中，所述一种用于智能导航的高稳定性芯片还包括一连接于印刷电路和所述芯片本体的导电件；

所述导电件包括固定连接于所述芯片本体的第一导电部、电性连接于所述印刷电路板的第二导电部和设置在所述第一导电部和第二导电部之间的连接导电部。

相较于现有技术的用于智能导航的芯片，本实用新型的用于智能导航的高稳定芯片通过导热环环设在芯片本体的外周侧进行导热、通过散热罩设置在芯片本体的顶部进行导热和散热的设置，提高了对芯片的散热效率，从而提高了芯片工作时的稳定性；另外，通过导热环环设在芯片本体的外周侧的设置，使得芯片本体被稳固的设置在导热环内，导热环起到保护芯片本体的作用，避免了因振动而导致芯片本体松动情况的发生；以解决现有的用于智能导航的散热效果不理想、而且结构不稳定的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本实用新型的一种用于智能导航的高稳定性芯片的优选实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的一种用于智能导航的高稳定性芯片的优选实施例的导热环的结构示意图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本实用新型具体实施例，其不应被视为限制本实用新型未在此详述的其它具体实施例。