[实用新型]一种小型化封装半导体光放大器有效
| 申请号： | 201720701718.2 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN207165911U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 孙晓波;李同宁;游毓麒 | 申请（专利权）人： | 无锡源清瑞光激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/00 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种小型化封装半导体光放大器，其能提高整个光路的耦合效率，功耗小，而且不易受环境温度影响，稳定性较好，其包括SOA芯片和热敏电阻，所述SOA芯片固定在陶瓷载体上，所述陶瓷载体和所述热敏电阻固定在热沉上，所述热沉固定于TEC制冷器的冷面上，其还包括管壳，所述TEC制冷器置于所述管壳中；所述SOA芯片、所述TEC制冷器、所述热敏电阻通过导线与所述管壳的管脚相连接；其还包括准直透镜，所述准直透镜安装于所述SOA芯片两侧并固定于所述热沉上，所述管壳两侧分别设有输入端口和输出端口，所述输入端口和输出端口分别连接有准直器，所述准直器连接有光纤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 封装 半导体 放大器 | ||
【主权项】：
一种小型化封装半导体光放大器，包括SOA芯片和热敏电阻，所述SOA芯片固定在陶瓷载体上，所述陶瓷载体和所述热敏电阻固定在热沉上，所述热沉固定于TEC制冷器的冷面上，其特征在于：还包括管壳，所述TEC制冷器置于所述管壳中；所述SOA芯片、所述TEC制冷器、所述热敏电阻通过导线与所述管壳的管脚相连接；其还包括准直透镜，所述准直透镜安装于所述SOA芯片两侧并固定于所述热沉上，所述管壳两侧分别设有输入端口和输出端口，所述输入端口和输出端口分别连接有准直器，所述准直器连接有光纤。
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