[实用新型]一种小型化封装半导体光放大器

说明书

技术领域

本实用新型涉及光纤通信的光学器件技术领域，具体为一种小型化封装半导体光放大器。

背景技术

随着100G光通讯技术的快速发展，需要将光放大器集成在100G CFP模块中，传统的蝶形封装半导体放大器和掺铒光纤放大器尺寸较大并且与光纤的耦合效率较低，功耗较大，而且易受环境温度影响，稳定性较差。

实用新型内容

针对传统的蝶形封装半导体放大器和掺铒光纤放大器与光纤耦合损耗太大，易受环境温度影响的问题，本实用新型提供了一种小型化封装半导体光放大器，其能提高整个光路的耦合效率，功耗小，而且不易受环境温度影响，稳定性较好。

其技术方案是这样的：一种小型化封装半导体光放大器，其包括SOA芯片和热敏电阻，所述SOA芯片固定在陶瓷载体上，所述陶瓷载体和所述热敏电阻固定在热沉上，所述热沉固定于TEC制冷器的冷面上，其特征在于：还包括管壳，所述TEC制冷器置于所述管壳中；所述SOA芯片、所述TEC制冷器、所述热敏电阻通过导线与所述管壳的管脚相连接；其还包括准直透镜，所述准直透镜安装于所述SOA芯片两侧并固定于所述热沉，所述管壳两侧分别设有输入端口和输出端口，所述输入端口和输出端口分别连接有准直器，所述准直器连接有光纤。

进一步的，所述管壳内壁位于输入端口一侧安装有隔离器；

进一步的，所述管壳内壁位于输出端口一侧安装有隔离器；

进一步的，所述管壳下方两端设有安装槽；

进一步的，所述管壳具体为8脚管壳；

进一步的，所述导线为金线；

进一步的，所述准直器通过锡焊焊接在所述管壳上；

进一步的，所述透镜通过用UV胶水粘接在所述热沉上；

进一步的，所述陶瓷载体，所述热敏电阻通过焊锡片粘接在所述热沉上；所述TEC制冷器通过焊锡安装在所述管壳底部；所述热沉通过焊锡安装在所述TEC制冷器的冷面上。

本实用新型的小型化封装半导体光放大器，其通过在光钎输入侧、输出侧设置准直器，并在SOA芯片两侧设置透镜，先对光进行准直再对其进行聚焦，提高了整个光路的耦合效率；通过设置管壳，减少环境温度影响，在管壳内采用TEC制冷器和热敏电阻形成一个温度控制回路，能有效控制半导体光放大器的温度，有效避免温度过高产生的影响，稳定性好。

附图说明

图1为本实用新型的小型化封装半导体光放大器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示的一种小型化封装半导体光放大器，包括SOA芯片6和热敏电阻9， SOA芯片6通过焊锡片粘接在陶瓷载体5上，陶瓷载体5和热敏电阻9通过焊锡片焊接在热沉3上，热沉3通过焊锡固定于TEC制冷器10的冷面上；其还包括8脚管壳2，TEC制冷器10通过焊锡安装在8脚管壳10底部，8脚管壳10下方两端设有安装槽，用于本实用新型的安装；SOA芯片6、TEC制冷器10、热敏电阻9通过金线与8脚管壳2的管脚相连接；其还包括输入端准直透镜4和输出端准直透镜7，输入端准直透镜4和输出端准直透镜7安装于SOA芯片6两侧并用UV胶水粘接在热沉3上，8脚管壳2两侧分别设有输入端口和输出端口，输入端口和输出端口分别通过锡焊焊接有输入端准直器1和输出端准直器8，输入端准直器1和输出端准直器8与光纤相连接，8脚管壳2内壁位于输入端口一侧还安装有隔离器11。

以下对本实用新型的小型化封装半导体光放大器的一个完整的光信号放大路径进行描述，光从输入光纤输入，通过输入端口处的准直器1对光准直，然后通过隔离器11，以减少回光对信号侧的干扰，通过输入端的准直透镜4将光耦合到SOA芯片6中对光进行放大，然后通过输出端的准直透镜7准直成近似平行光，传递到输出端准直器8中耦合进光纤，整个过程对光先准直再聚焦再准直，能有效提高光路的耦合效率；TEC制冷器10与热敏电阻9的配合使用并通过将热沉3焊接在TEC制冷器10的冷面上，控制了温度的稳定，避免了温度的影响；整个8脚管壳10，体积仅为9.4 x 9.4 x 5.75mm，能有效减少成本，减少空间的占用。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。