[实用新型]一种基板及摄像模组有效
| 申请号： | 201720663308.3 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN206789533U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 曹斌;严小超 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基板及摄像模组，其中，所述基板在设置所述摄像模组的感光芯片的位置处设置了至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽，所述基板所受到的应力可以通过所述至少一个释放凹槽释放，并且所述至少一个释放凹槽可以降低基板由于受热而导致的形变量，从而提升了所述基板的平整度，避免应用所述基板的摄像模组出现无法对焦和TVline不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像 模组 | ||
【主权项】：
一种基板，所述基板包括：基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层，其特征在于，应用于摄像模组，所述基板还包括：第一预设区域和包围所述第一预设区域的第二预设区域，其中，所述第一预设区域用于设置所述摄像模组的感光芯片，所述第一预设区域包括至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽。
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