[实用新型]一种基板及摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像模组制备技术领域，更具体地说，涉及一种基板及摄像模组。

背景技术

如图1所示，现有技术中具有自动对焦功能的摄像模组包括基板13；设置于所述基板13表面的感光芯片12；设置于所述感光芯片12背离所述基板13一侧的镜头组11，所述镜头组11包括马达以及设置于所述马达背离所述基板13一侧的镜头，设置于所述基板13背离所述感光芯片12一侧的底座14。随着人们对于摄像模组的外观和功能的要求越来越严格，如何降低摄像模组厚度提高摄像模组的成像质量成为生产厂商关注的焦点。

通常情况下，可以通过缩减基板13的厚度来实现摄像模组整体厚度的降低，但是较薄的基板13很难满足像素越来越高的摄像模组的平整度要求，基板13的平整度较差可能会导致摄像模组无法对焦(MN)和TVline不良(TVlineNG)的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种基板及摄像模组，以实现提高基板平整度，避免摄像模组出现无法对焦和TVline不良的问题的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种基板，所述基板包括：基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层，应用于摄像模组，所述基板还包括：第一预设区域和包围所述第一预设区域的第二预设区域，其中，

所述第一预设区域用于设置所述摄像模组的感光芯片，所述第一预设区域包括至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽。

可选的，还包括：覆盖所述释放凹槽内部的导热层。

可选的，所述第一预设区域包括一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽；

所述释放凹槽在平行于所述基膜平面上的面积等于所述摄像模组的感光芯片的表面面积。

可选的，还包括：第一平整片和/或第二平整片；

所述第一平整片位于所述基板的第一面，用于覆盖所述释放凹槽，为所述摄像模组的马达和感光芯片提供设置位置；

所述第二平整片位于所述基板的第二面，用于覆盖所述释放凹槽，为所述摄像模组的马达和感光芯片提供设置位置。

可选的，所述第一平整片和第二平整片为钢片。

可选的，所述防焊油墨层为干膜性防焊油墨层。

可选的，所述塑型层为FR4塑型层。

可选的，所述基板的第一面的残铜率与所述基板的第二面的残铜率的差值小于预设阈值。

可选的，还包括：至少两个微连点，所述微连点分布于所述第二预设区域四角区域。

可选的，所述基膜为铜层。

可选的，所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层为陶瓷基板。

一种摄像模组，包括：基板；设置于所述基板表面的感光芯片；设置于所述感光芯片背离所述基板一侧的镜头组，所述镜头组包括马达以及设置于所述马达背离所述基板一侧的镜头，设置于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座；

其中，所述基板为上述任一项所述的基板。

从上述技术方案可以看出，本实用新型提供了一种基板及摄像模组，其中，所述基板在设置所述摄像模组的感光芯片的位置处设置了至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽，所述基板所受到的应力可以通过所述至少一个释放凹槽释放，并且所述至少一个释放凹槽可以降低基板由于受热而导致的形变量，从而提升了所述基板的平整度，避免应用所述基板的摄像模组出现无法对焦和TVline不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的摄像模组的结构示意图；

图2为本申请的一个实施例提供的一种基板的截面结构示意图；

图3为本申请的一个实施例提供的一种基板的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。