[实用新型]一种高导热高出光的紫光封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高导热高出光的紫光封装结构，包括AlN基板，所述AlN基板上设有一层氮化铝绝缘导热底层，所述AlN基板上焊接有两组正负电极，所述氮化铝绝缘导热底层上焊接有均匀排布的DPC焊盘，所述DPC焊盘上安装UV芯片，所述AlN基板背部为龟纹形状的金属焊接背镀，所述UV芯片采用合晶粉共晶至AlN基板上，其之间形成共晶焊接层，所述AlN基板的边缘设有耐UV挡墙，本实用新型不需要进行二次组装，而且本实用新型的结构设计结构简单，成本较低。

主权项

1.一种高导热高出光的紫光封装结构，其特征在于：包括AlN基板(8)，所述AlN基板(8)上设有一层氮化铝绝缘导热底层(1)，所述AlN基板(8)上焊接有两组正负电极(2)，所述氮化铝绝缘导热底层(1)上焊接有均匀排布的DPC焊盘(3)，所述DPC焊盘(3)上安装UV芯片(4)，所述AlN基板(8)背部为龟纹形状的金属焊接背镀(7)，所述UV芯片(4)采用合晶粉共晶至AlN基板(8)上，其之间形成共晶焊接层(5)，所述AlN基板(8)的边缘设有耐UV挡墙(6)。