[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201720534250.2 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN207458918U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | S·比纳帕尔;M·万德尔穆伦;J·斯特弗勒尔 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体封装的实施方式，所述实施方式可包括：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯具有耦接到其第一面的多个球；第二半导体管芯；引线框，在所述引线框的第一面上具有管芯附接区域，所述管芯附接区域包括穿过其中的开口；以及一条或多条焊线。所述第一半导体管芯可通过所述第一半导体管芯的与所述第一面相对的第二面上的粘合剂耦接到所述第二半导体管芯的背面。所述第二半导体管芯可通过所述管芯附接区域处的一条或多条焊线机械耦接和电耦接到所述引线框。所述第一半导体管芯可被定位在所述引线框中心的开口内。本实用新型用于半导体封装领域。本实用新型的技术效果是提供了一种改进的半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体管芯 半导体封装 引线框 本实用新型 附接区域 管芯 焊线 开口 机械耦接 技术效果 粘合剂 电耦 背面 穿过 改进 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯具有耦接到其第一面的多个球；第二半导体管芯；引线框，在所述引线框的第一面上具有管芯附接区域，所述管芯附接区域包括穿过其中的开口；以及一条或多条焊线；其中所述第一半导体管芯通过所述第一半导体管芯的与所述第一面相对的第二面上的粘合剂耦接到所述第二半导体管芯的背面；并且其中所述第二半导体管芯在所述管芯附接区域处通过所述一条或多条焊线机械耦接和电耦接到所述引线框，并且所述第一半导体管芯被定位在所述引线框中心的所述开口内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司，未经半导体元件工业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720534250.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：二极管的封装结构
- 下一篇：一种低功耗TO-277封装超薄型二极管
