[实用新型]半导体封装

说明书

本实用新型公开了半导体封装的实施方式，所述实施方式可包括：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯具有耦接到其第一面的多个球；第二半导体管芯；引线框，在所述引线框的第一面上具有管芯附接区域，所述管芯附接区域包括穿过其中的开口；以及一条或多条焊线。所述第一半导体管芯可通过所述第一半导体管芯的与所述第一面相对的第二面上的粘合剂耦接到所述第二半导体管芯的背面。所述第二半导体管芯可通过所述管芯附接区域处的一条或多条焊线机械耦接和电耦接到所述引线框。所述第一半导体管芯可被定位在所述引线框中心的开口内。本实用新型用于半导体封装领域。本实用新型的技术效果是提供了一种改进的半导体封装。

技术领域

本文档的各方面整体涉及半导体封装，诸如连接到引线框的管芯。

背景技术

通常，为了在单个引线框上包括多个管芯，将若干个管芯堆叠并通过焊线接合连接到引线框。在某些情况下，管芯也通过堆叠连接相互连接。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体封装。半导体封装的实施方式可包括：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯具有耦接到其第一面的多个球；第二半导体管芯；引线框，在引线框的第一面上具有管芯附接区域，所述管芯附接区域包括穿过其中的开口；以及一条或多条焊线。第一半导体管芯可通过第一半导体管芯的与第一面相对的第二面上的粘合剂耦接到第二半导体管芯的背面。第二半导体管芯可在管芯附接区域处通过一条或多条焊线机械耦接和电耦接到引线框。第一半导体管芯可被定位在引线框中心的开口内。

半导体封装的实施方式可包括以下各项中的一者、全部或任何一者：

优选地，耦接到第一半导体管芯的多个球可以延伸穿过由引线框的与引线框的第一面相对的表面形成的平面。

优选地，多个球可选自焊球、铜柱、金球凸点或其任何组合。

优选地，第一半导体管芯可选自电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、静电放电(ESD)保护管芯、晶体管或其任何组合。在实施方式中，第一半导体管芯可以是一些其他类型的器件。在实施方式中，第一管芯(和/或其他管芯)可以形成较大整体系统或较大整体电路的一部分，和/或可以是较大的整体系统或电路的支撑管芯。

优选地，第一半导体管芯可以被薄化以装入引线框的管芯附接区域的开口内。

优选地，一个或多个半导体管芯可以堆叠式布置方式耦接到第二半导体管芯的与背面相对的正面。

优选地，引线框、第二半导体管芯和第一半导体管芯的大部分包封有模制化合物。

半导体封装的实施方式还可包括：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯具有耦接到其第一面的多个球和与第一面相对的第二面，半导体管芯，所述半导体管芯具有第一面和与第一面相对的第二面，引线框，所述引线框具有管芯附接区域和一条或多条引线，以及一个或多个连接器。引线框可以在管芯附接区域中具有开口，其尺寸被设计成接纳第一半导体管芯的周边。第一半导体管芯的第二面可以耦接到第二半导体管芯的第一面。第二半导体管芯可以在第一面处耦接到引线框，从而将第一半导体管芯放置在管芯附接区域的开口中。一个或多个连接器可以将第二半导体管芯耦接到一条或多条引线。

优选地，半导体封装的实施方式可包括以下各项中的一者、全部或任何一者：

优选地，耦接到第一半导体管芯的多个球可以延伸穿过由引线框的与引线框的第一面相对的表面形成的平面。

优选地，多个球可选自焊球、铜柱、金球凸点或其任何组合。

优选地，第一半导体管芯可选自EEPROM、ESD保护管芯、晶体管或其任何组合。在实施方式中，第一半导体管芯可以是一些其他类型的器件。在实施方式中，第一管芯(和/或其他管芯)可以形成较大整体系统或较大整体电路的一部分，和/或可以是较大的整体系统或电路的支撑管芯。