[实用新型]半导体材料研磨设备

摘要

本实用新型公开了半导体材料研磨设备，包括研磨设备，所述研磨设备下方固定有支撑底座，所述研磨设备表面焊接有研磨台，所述研磨设备通过连接柱与操作面板连接，所述研磨台表面固定有研磨器，所述研磨器通过支撑座与粗磨转轮连接，且支撑座一侧设置有夹具，所述研磨台一侧固定有导轨，且导轨表面安装有移动控制块，本实用新型中，本申请通过利用两个不同的研磨轮达到不同的研磨效果，同时，精磨转轮设计成了可拆卸结构，通过螺纹和连接杆来固定精磨转轮，可以根据需要更换不同尺寸的研磨轮，同时，还在研磨台上加入了夹取半导体材料的夹具，通过夹具夹取并放入研磨，相比较于手工放置研磨精度更高，安全性更好。

主权项

半导体材料研磨设备，包括研磨设备(1)，其特征在于，所述研磨设备(1)下方固定有支撑底座(12)，所述研磨设备(1)表面焊接有研磨台(11)，所述研磨设备(1)通过连接柱(13)与操作面板(2)连接，所述研磨台(11)表面固定有研磨器(3)，所述研磨器(3)通过支撑座(31)与粗磨转轮(32)连接，且支撑座(31)一侧设置有夹具(5)，所述研磨台(11)一侧固定有导轨(34)，且导轨(34)表面安装有移动控制块(35)，所述移动控制块(35)一侧安装有精磨转轮(4)，所述研磨器(3)一侧表面设置有方向调节器(33)，所述操作面板(2)表面设置有操作按键(21)和电源按键(22)，所述夹具(5)通过滑槽(51)与固定滑块(52)连接，所述精磨转轮(4)表面绘制有摩擦壁(41)，所述精磨转轮(4)下方焊接有连接杆(42)，且连接杆(42)表面绘制有螺纹(43)。