[实用新型]半导体材料研磨设备

权利要求书

1.半导体材料研磨设备，包括研磨设备(1)，其特征在于，所述研磨设备(1)下方固定有支撑底座(12)，所述研磨设备(1)表面焊接有研磨台(11)，所述研磨设备(1)通过连接柱(13)与操作面板(2)连接，所述研磨台(11)表面固定有研磨器(3)，所述研磨器(3)通过支撑座(31)与粗磨转轮(32)连接，且支撑座(31)一侧设置有夹具(5)，所述研磨台(11)一侧固定有导轨(34)，且导轨(34)表面安装有移动控制块(35)，所述移动控制块(35)一侧安装有精磨转轮(4)，所述研磨器(3)一侧表面设置有方向调节器(33)，所述操作面板(2)表面设置有操作按键(21)和电源按键(22)，所述夹具(5)通过滑槽(51)与固定滑块(52)连接，所述精磨转轮(4)表面绘制有摩擦壁(41)，所述精磨转轮(4)下方焊接有连接杆(42)，且连接杆(42)表面绘制有螺纹(43)。

2.根据权利要求1所述的半导体材料研磨设备，其特征在于，所述连接杆(42)通过螺纹(43)固定在移动控制块(35)上。

3.根据权利要求1所述的半导体材料研磨设备，其特征在于，所述夹具(5)通过固定滑块(52)连接在支撑座(31)上。

4.根据权利要求1所述的半导体材料研磨设备，其特征在于，所述支撑底座(12)共设置有四个，且四个支撑底座(12)均匀分布在研磨设备(1)底部。

5.根据权利要求1所述的半导体材料研磨设备，其特征在于，所述操作面板(2)与研磨器(3)和夹具(5)电性连接。