[实用新型]半导体材料研磨设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，尤其涉及半导体材料研磨设备。

背景技术

研磨工艺是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法。尺寸公差等级可达IT5～IT3，Ra值可达0.1～0.008μm。

目前的研磨工艺基本分为三种：湿研、干研和半干研。其中，湿研将液状研磨剂涂敷或连续加注于研具表面，使磨料(W14～W5)在工件与研具间不断地滑动与滚动，从而实现对工件的切削，湿研应用较多；干研将磨料(W3.5～W0.5)均匀地压嵌在研具表层上，研磨时需在研具表面涂以少量的润滑剂，干研多用于精研；半干研所用研磨剂为糊状的研磨膏，粗、精研均可采用。

目前研磨工艺已经在许多领域内使用，由于研磨工艺可以更好地加工、改进产品的外观造型，因此，越来越多的工厂开始使用这一技术，而在半导体材料加工工艺中，研磨产品不仅仅会使得产品的外观更加美观，同时，也可以有效的提升半导体材料的性能，因此，在半导体材料研发工艺中，研磨技术已经不断发展；然而由于研磨技术目前基本都是采用的湿法研磨手段，这在半导体材料的研发中有着诸多的不便，因此，需要新型的研磨机械和手段来解决这一问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体材料研磨设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：半导体材料研磨设备，包括研磨设备，所述研磨设备下方固定有支撑底座，所述研磨设备表面焊接有研磨台，所述研磨设备通过连接柱与操作面板连接，所述研磨台表面固定有研磨器，所述研磨器通过支撑座与粗磨转轮连接，且支撑座一侧设置有夹具，所述研磨台一侧固定有导轨，且导轨表面安装有移动控制块，所述移动控制块一侧安装有精磨转轮，所述研磨器一侧表面设置有方向调节器，所述操作面板表面设置有操作按键和电源按键，所述夹具通过滑槽与固定滑块连接，所述精磨转轮表面绘制有摩擦壁，所述精磨转轮下方焊接有连接杆，且连接杆表面绘制有螺纹。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接杆通过螺纹固定在移动控制块上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述夹具通过固定滑块连接在支撑座上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑底座共设置有四个，且四个支撑底座均匀分布在研磨设备底部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述操作面板与研磨器和夹具电性连接。

本实用新型中，本申请通过利用两个不同的研磨轮达到不同的研 磨效果，同时，精磨转轮设计成了可拆卸结构，通过螺纹和连接杆来固定精磨转轮，可以根据需要更换不同尺寸的研磨轮，同时，还在研磨台上加入了夹取半导体材料的夹具，通过夹具夹取并放入研磨，相比较于手工放置研磨精度更高，安全性更好。

附图说明

图1为本实用新型提出的半导体材料研磨设备的主视图；

图2为本实用新型提出的半导体材料研磨设备的夹具的结构示意图；

图3为本实用新型提出的半导体材料研磨设备的精磨转轮的结构示意图。

图例说明：

1-研磨设备、11-研磨台、12-支撑底座、13-连接柱、2-操作面板、21-操作按键、22-电源按键、3-研磨器、31-支撑座、32-粗磨转轮、33-方向调节器、34-导轨、35-移动控制块、4-精磨转轮、41-摩擦壁、42-连接杆、43-螺纹、5-夹具、51-滑槽、52-固定滑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，半导体材料研磨设备，包括研磨设备1，研磨设备1下方固定有支撑底座12，研磨设备1表面焊接有研磨台11，研磨设备1通过连接柱13与操作面板2连接，研磨台11表面固定有研磨 器3，研磨器3通过支撑座31与粗磨转轮32连接，且支撑座31一侧设置有夹具5，研磨台11一侧固定有导轨34，且导轨34表面安装有移动控制块35，移动控制块35一侧安装有精磨转轮4，研磨器3一侧表面设置有方向调节器33，操作面板2表面设置有操作按键21和电源按键22，夹具5通过滑槽51与固定滑块52连接，精磨转轮4表面绘制有摩擦壁41，精磨转轮4下方焊接有连接杆42，且连接杆42表面绘制有螺纹43。

连接杆42通过螺纹43固定在移动控制块35上。