[实用新型]承载盘及其与喷嘴装置的组合有效
| 申请号： | 201720463817.1 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206864441U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王万昌;林冠廷 | 申请（专利权）人： | 春田科技顾问股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人： | 张雅军,谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种承载盘及其与喷嘴装置的组合，该承载盘包括一用以承载传送盒的顶面，及一相反于该顶面的底面。该承载盘直接形成有至少一对贯穿于该顶面与该底面的安装孔，各该安装孔用以供一喷嘴安装。借由承载盘直接形成有安装孔的方式，便于供喷嘴组装并能缩短组装工时。此外，承载盘的组成元件较少且结构简单，能降低制造成本，且安装孔的位置在设计上较有弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 及其 喷嘴 装置 组合 | ||
【主权项】：
一种承载盘；其特征在于：该承载盘包含一顶面，及一底面，该顶面用以承载一传送盒，该底面相反于该顶面，该承载盘直接形成有至少一对贯穿于该顶面与该底面的安装孔，各该安装孔用以供一喷嘴安装。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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