[实用新型]承载盘及其与喷嘴装置的组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种气体充填装置的承载盘，特别是涉及一种用以承载传送盒的承载盘及其与喷嘴装置的组合。

背景技术

气体充填装置设置在半导体制造装置前侧，气体充填装置用以承载前开式晶圆传送盒(FOUP)，使得半导体制造装置能通过气体充填装置对前开式晶圆传送盒内的晶圆进行存取。

参阅图1、图2及图3，现有气体充填装置包括有一承载盘1，及多个喷嘴(图未示)。承载盘1具有一用以承载前开式晶圆传送盒的承载板11、多个分别供所述喷嘴安装的安装件12，及多个锁固单元13。承载板11界定出多个穿孔111，及多个螺孔112，各穿孔111外周围环绕有四个彼此相间隔的螺孔112。欲将喷嘴组装于承载盘1时，需先将各安装件12穿设于对应穿孔111内，随后，通过各锁固单元13的多个螺丝131穿过对应的安装件12并且分别螺锁于对应的螺孔112，以将安装件12锁固于承载板11。接着，再将各喷嘴安装于对应安装件12的一安装孔121内，使喷嘴能通过安装件12固定在承载板11。

由于前述组装过程需通过多个螺丝131先将各个安装件12锁固于承载板11后才能进行喷嘴的组装，因此，组装过程复杂且易耗费工时。此外，由于承载盘1的组成元件多，因此，承载盘1结构较为复杂且制造成本较高。再者，各安装件12呈圆形且其直径具有一定的尺寸，各安装孔121与承载板11的一对应的端边113间的垂直距离在设计时就必须要至少大于安装件12的半径，以避免安装件12组装于承载板11后凸伸出端边113的情形产生，因此，安装件12的组装位置及其安装孔121的位置便会受到较多的限制。

发明内容

本实用新型的一目的，在于提供一种承载盘，便于供喷嘴组装并能缩短喷嘴的组装工时。

本实用新型的另一目的，在于提供一种承载盘，其结构简单能降低制造成本，且安装孔位置在设计上较有弹性。

本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的承载盘包含一顶面，及一底面，该顶面用以承载一传送盒，该底面相反于该顶面，该承载盘直接形成有至少一对贯穿于该顶面与该底面的安装孔，各该安装孔用以供一喷嘴安装。

各该安装孔具有一由该顶面朝该底面方向凹陷的大孔径部，及一由该底面朝该顶面方向凹陷并与该大孔径部相连通的小孔径部，该大孔径部孔径大于该小孔径部孔径。

该承载盘还包括一界定于该大孔径部与该小孔径部间的肩面。

该大孔径部为一具有内螺纹的螺孔，该小孔径部为一通孔。

该小孔径部为一具有内螺纹的螺孔，该大孔径部为一通孔。

该大孔径部及该小孔径部分别为一具有内螺纹的螺孔。

该大孔径部及该小孔径部分别为一通孔。

该承载盘还包括一前边，及一相反于该前边的后边，该承载盘界定有两对分别邻近于该前边与该后边的安装孔。

本实用新型的另一目的，在于提供一种承载盘与喷嘴装置的组合，承载盘便于供喷嘴组装并能缩短喷嘴的组装工时。

本实用新型的又一目的，在于提供一种承载盘与喷嘴装置的组合，承载盘结构简单能降低制造成本，且安装孔位置在设计上较有弹性。

本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的承载盘与喷嘴装置的组合，包含一承载盘，及一喷嘴装置，该承载盘包括一用以承载一传送盒的顶面，及一相反于该顶面的底面，该承载盘直接形成有至少一对贯穿于该顶面与该底面的安装孔，该喷嘴装置包括至少一对喷嘴，各该喷嘴安装于对应的该安装孔内。

各该安装孔具有一由该顶面朝该底面方向凹陷的大孔径部，及一由该底面朝该顶面方向凹陷并与该大孔径部相连通的小孔径部，该大孔径部孔径大于该小孔径部孔径，该大孔径部与该小孔径部至少其中之一与对应的该喷嘴结合。

该承载盘还包括一界定于该大孔径部与该小孔径部间的肩面，该肩面挡止对应的该喷嘴。

该大孔径部为一具有内螺纹并与对应的该喷嘴螺锁的螺孔，该小孔径部为一供对应的该喷嘴穿伸的通孔。

该小孔径部为一具有内螺纹并与对应的该喷嘴螺锁的螺孔，该大孔径部为一供对应的该喷嘴穿伸的通孔。

该大孔径部及该小孔径部分别为一具有内螺纹并与对应的该喷嘴螺锁的螺孔。

该大孔径部及该小孔径部分别为一通孔，各该喷嘴以紧配合方式卡合于对应的该安装孔的该大孔径部及该小孔径部内。

该承载盘还包括一前边，及一相反于该前边的后边，该承载盘界定有两对分别邻近于该前边与该后边的安装孔，该喷嘴装置包括两对喷嘴，所述两对喷嘴分别安装于所述两对安装孔内。