[实用新型]一种双通道音频功放集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201720431800.8 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206774519U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/50;H01L23/482 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双通道音频功放集成电路封装结构，涉及半导体器件和集成电路封装领域，该封装结构包括塑封体和引线框架，塑封体套设在引线框架上，引线框架包括散热片和外接管脚，散热片内设有载片区，载片区用于承载双通道音频功放集成电路芯片，散热片上开设有定位孔，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，侧边管脚位于载片区的边缘外部，侧边管脚上设有固定点；侧边管脚上的固定点的设置可防止因外接管脚过长，在冲制和封装时出现变形的现象，也可以增加外接管脚和塑封体的结合强度，避免后续切筋成型时应力导致塑封体与外接管脚剥离，提高了集成电路封装的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双通道 音频 功放 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双通道音频功放集成电路封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：塑封体(1)和引线框架(2)，所述塑封体(1)套设在所述引线框架(2)上，所述引线框架(2)包括散热片(3)和外接管脚，所述散热片(3)内设有载片区(4)，所述载片区(4)用于承载双通道音频功放集成电路芯片，所述散热片(3)上开设有定位孔(5)，所述外接管脚包括中间管脚(6)和侧边管脚(7)，所述中间管脚(6)与载片区(4)连接，所述侧边管脚(7)位于载片区(4)的边缘外部，所述侧边管脚(7)上设有固定点(10)。
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