[实用新型]一种具导线架的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201720431599.3 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206711887U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 周学志;谢清冬 | 申请（专利权）人： | 信丰明新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/495 |
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| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具导线架的集成电路封装结构，包括封装主体、芯片固定座、芯片、芯片固定板、旋紧螺栓、压板、支脚、金属引线、接线柱、支架、导线固定板，所述封装主体安装有芯片固定座，所述芯片固定座开有矩形槽，且芯片固定座的矩形槽内置芯片，所述芯片上方设有芯片固定板，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种具导线架的集成电路封装结构，设计合理，结构简单，本具导线架的集成电路封装结构的芯片固定板通过螺纹固定与芯片固定座连接，连接更加牢固，且芯片固定板上的芯片压紧装置可压紧芯片，防止其松动，本装置还设有导线固定板，可以固定导线，防止撞击使外接导线与接线端发生断裂脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导线 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具导线架的集成电路封装结构，其特征在于：包括封装主体(1)、芯片固定座(2)、芯片(3)、芯片固定板(4)、旋紧螺栓(5)、压板(6)、支脚(7)、金属引线(8)、接线柱(9)、支架(10)、导线固定板(11)，所述封装主体(1)安装有芯片固定座(2)，所述芯片固定座(2)开有矩形槽，且芯片固定座(2)的矩形槽内置芯片(3)，所述芯片(3)上方设有芯片固定板(4)，所述芯片固定板(4)的形状具体为十字形，且芯片固定板(4)中间设有芯片压紧装置，所述芯片压紧装置包括芯片固定板(4)和旋紧螺栓(5)，所述旋紧螺栓(5)贯穿芯片固定板(4)，且芯片固定板(4)贯穿处安装有与旋紧螺栓(5)配合的螺母，所述旋紧螺栓(5)底端与压板(6)焊接，所述芯片固定板(4)设有四支脚(7)，且四所述支脚(7)均与芯片固定座(2)螺纹连接，所述芯片固定座(2)通过金属引线(8)与封装主体(1)的接线柱(9)连接，所述接线柱(9)与外接导线连接，所述外接导线上安装有导线固定板(11)，所述导线固定板(11)与支架(10)螺纹连接，所述支架(10)与封装主体(1)一体连接。
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