[实用新型]一种集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括封装结构主体、芯片固定座、集成芯片、固定盖、接线柱、引线、连接架、微型闸刀开关、LED灯、内导线、散热架、扇叶、微型旋转电机、滤尘网，所述封装结构主体安装有芯片固定座，所述芯片固定座开有矩形凹槽，且矩形凹槽内置集成芯片，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种集成电路封装结构，设计合理，结构简单，本集成电路封装结构通过在封装结构主体下方设置散热风扇，可以有效的散去芯片高速运转时产生的热量，延长芯片寿命，且本封装结构可在芯片无法工作时，检测出的是封装结构内部断路还是封装结构外部供电不足，方便维修员维修电路。

主权项

一种集成电路封装结构，其特征在于：包括封装结构主体(1)、芯片固定座(2)、集成芯片(3)、固定盖(4)、接线柱(5)、引线(6)、连接架(7)、微型闸刀开关(8)、LED灯(9)、内导线(10)、散热架(11)、扇叶(12)、微型旋转电机(13)、滤尘网(14)，所述封装结构主体(1)安装有芯片固定座(2)，所述芯片固定座(2)开有矩形凹槽，且矩形凹槽内置集成芯片(3)，所述集成芯片(3)上方设有固定盖(4)，所述固定盖(4)与芯片固定座(2)螺纹连接，所述固定座(2)通过引线分别与封装结构主体(1)左右两端的接线柱(5)连接，所述封装结构主体(1)右侧与连接架(7)焊接，所述连接架(7)分别安装有LED灯(9)和微型闸刀开关(8)，所述微型闸刀开关(8)与LED灯(9)以及两接线柱(5)相互串联，所述封装结构主体(1)下方安装有散热架(11)，所述散热架(11)上端和下端均开有透气孔，且散热架(11)内置扇叶(12)和滤尘网(14)，所述扇叶(12)与散热架(11)底部的微型旋转电机(13)的输出轴连接。