[实用新型]双通道音频功放封装电路有效
| 申请号： | 201720425531.4 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206774528U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双通道音频功放封装电路，属于半导体制造领域。该双通道音频功放封装电路，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片、引线管脚和外接管脚，散热片、引线管脚和外接管脚处于同一平面；散热片内设置有载片区；塑封体套设在引线框架上，且覆盖引线框架的引线管脚和载片区；解决了相关技术中电路封装结构的封装体积较大、散热效率不高的问题；达到了减小集成电路的封装体积、加快散热速度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 双通道 音频 功放 封装 电路 | ||
【主权项】：
一种双通道音频功放封装电路，其特征在于，包括塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片、引线管脚和外接管脚；所述散热片、所述引线管脚和所述外接管脚处于同一平面；所述散热片内设置有载片区，所述载片区设置有芯片；所述塑封体套设在引线框架上，且覆盖所述引线框架的所述引线管脚和所述载片区。
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