[实用新型]一种大批量硅片移动装置有效
申请号: | 201720405348.8 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN207116395U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 侯玉;张春华;衡阳;李琰琪;郑旭然;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种大批量硅片移动装置,属于太阳能电池制造技术领域,中空结构的主支架;用于固定硅片的多个中空结构的副支架,副支架连接于所述主支架,且副支架的内部与主支架的内部连通;及抽真空装置,抽真空装置连接于所述主支架,且抽真空装置连通主支架的内部。本实用新型通过将主支架和副支架均设置为相互连接且连通的中空结构,通过抽真空装置将主支架和副支架内腔内的空气抽出使主支架和副支架的内腔为真空,从而将副支架吸附于硅片上,从而高效的将硅片固定于移动装置;由于设置有多个副支架,能够实现移动装置对多个硅片的固定,为电池片生产提供了一种新的固定硅片的方式,有助于提高生产线的便捷性和智能化。 | ||
搜索关键词: | 一种 大批量 硅片 移动 装置 | ||
【主权项】:
一种大批量硅片移动装置,其特征在于,包括:中空结构的主支架(1);用于固定硅片的多个中空结构的副支架(2),所述副支架(2)连接于所述主支架(1),且所述副支架(2)的内部与所述主支架(1)的内部连通;及抽真空装置,所述抽真空装置连接于所述主支架(1),且所述抽真空装置连通所述主支架(1)的内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造