[实用新型]一种芯片加工清洗装置有效
申请号: | 201720342928.7 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206774506U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 华天恒芯半导体(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市湖里*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片加工清洗装置,包括物料槽和第一清洗池,所述第一清洗池、第二清洗池、第三清洗池和第四清洗池的内部均通过电机固定连接有传送带,所述第一清洗池内部两侧壁均设置有去静电板,所述第一清洗池的内部上壁设置有污垢检测器,所述污垢检测器电性连接有推动器,所述第二清洗池的内部设置有浸洗液,所述第三清洗池的内壁设置有雾化喷气口,所述第四清洗池的内部上壁设置有排风层,所述排风层的下方设置有电加热丝。该清洗装置可以通过清洗池内的检测装置对芯片污垢程度进行检测,循环进行第二次的清洗过程,保证每个芯片的清洗结果达标。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 加工 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片加工清洗装置,包括物料槽(1)和第一清洗池(6),其特征在于:所述物料槽(1)包括出料槽(19)和进料槽(20),所述进料槽(20)设置在出料槽(19)的下方,所述出料槽(19)的一侧设置有出口管(9),所述进料槽(20)的一侧设置有进口管(10),所述进口管(10)和出口管(9)的另一端均通过内外螺纹连接在第一清洗池(6)的一侧,所述第一清洗池(6)的一端通过连接管(8)固定连接有第二清洗池(5),所述第二清洗池(5)的一端通过连接管(8)固定连接有第三清洗池(2),所述第三清洗池(2)的一端通过连接管(8)固定连接有第四清洗池(3),所述第四清洗池(3)的一端通过连接管(8)固定连接在第一清洗池(6)的一侧,所述第一清洗池(6)、第二清洗池(5)、第三清洗池(2)和第四清洗池(3)的内部均通过电机(4)固定连接有传送带(12),所述第一清洗池(6)内部两侧壁均设置有去静电板(16),所述第一清洗池(6)的内部上壁设置有污垢检测器(17),所述污垢检测器(17)电性连接有推动器(18),所述第二清洗池(5)的内部设置有浸洗液(11),所述第三清洗池(2)的内壁设置有雾化喷气口(13),所述第四清洗池(3)的内部上壁设置有排风层(14),所述排风层(14)的下方设置有电加热丝(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造