[实用新型]一种芯片加工清洗装置有效
申请号: | 201720342928.7 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206774506U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 华天恒芯半导体(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市湖里*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 加工 清洗 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片清洗技术领域,具体为一种芯片加工清洗装置。
背景技术
芯片清洗是每一个芯片制备过程中必不可少的过程,其目的在于使芯片表面的污染物尽可能地降低,使得元件获得良好而稳定的特性,以及使制程具有良好的再现性。而现存的芯片加工清洗设备往往只能对芯片进行一次清洗,若清洗不成功还得需要重复清洗过程,增大了人们对清洗的任务。现设计一种可以检测芯片污垢并自动对芯片进行二次清洗的装置,减少人们的任务量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片加工清洗装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片加工清洗装置,包括物料槽和第一清洗池,所述物料槽包括出料槽和进料槽,所述进料槽设置在出料槽的下方,所述出料槽的一侧设置有出口管,所述进料槽的一侧设置有进口管,所述进口管和出口管的另一端均通过内外螺纹连接在第一清洗池的一侧,所述第一清洗池的一端通过连接管固定连接有第二清洗池,所述第二清洗池的一端通过连接管固定连接有第三清洗池,所述第三清洗池的一端通过连接管固定连接有第四清洗池,所述第四清洗池的一端通过连接管固定连接在第一清洗池的一侧,所述第一清洗池、第二清洗池、第三清洗池和第四清洗池的内部均通过电机固定连接有传送带,所述第一清洗池内部两侧壁均设置有去静电板,所述第一清洗池的内部上壁设置有污垢检测器,所述污垢检测器电性连接有推动器,所述第二清洗池的内部设置有浸洗液,所述第三清洗池的内壁设置有雾化喷气口,所述第四清洗池的内部上壁设置有排风层,所述排风层的下方设置有电加热丝。
优选的,所述第一清洗池、第二清洗池、第三清洗池和第四清洗池的外侧设置有外壳。
优选的,所述电机设置在物料槽的下方。
优选的,所述雾化喷气口的个数设置有若干个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该清洗装置可以通过清洗池内的检测装置对芯片污垢程度进行检测,如果进行一次清洗后污垢程度不达标,可循环进行第二次的清洗过程,以保证每个芯片的清洗结果达标,减少了清洗后的工作量。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型芯片加工清洗装置俯视结构示意图;
图3为本实用新型第二清洗池结构示意图;
图4为本实用新型第三清洗池结构示意图;
图5为本实用新型第四清洗池结构示意图;
图6为本实用新型第一清洗池结构示意图;
图7为本实用新型物料槽和第一清洗池连接示意图。
图中:1物料槽、2第三清洗池、3第四清洗池、4电机、5第二清洗池、6第一清洗池、7外壳、8连接管、9出口管、10进口管、11浸洗液、12传送带、13雾化喷气口、14排风层、15电加热丝、16去静电板、17污垢检测器、18推动器、19出料槽、20进料槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本实用和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限制,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接连接,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造