[实用新型]半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置

摘要

本实用新型公开一种半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置，包括底板，所述底板上表面中部设有箱体，所述箱体两相对的侧面分别对称开有进料口和出料口，所述箱体顶部和底部对称设有加热腔，所述加热腔内均水平设置有远红外线加热管，所述加热腔内远离箱体内空腔的一端设有风机，所加热腔与箱体内部通过热风管道连通，所述箱体顶部设有微处理器，所述底板上表面位于箱体两端的位置分别通过支架设有滚轴。本实用新型够根据不同种类的电容芯片智能的调节温度，保证熔锡的效果。

主权项

一种半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置，其特征在于：包括底板，所述底板上表面中部设有箱体，所述箱体两相对的侧面分别对称开有进料口和出料口，所述箱体顶部和底部对称设有加热腔，所述加热腔内均水平设置有远红外线加热管，所述加热腔内远离箱体内空腔的一端设有风机，所加热腔与箱体内部通过热风管道连通，所述箱体顶部设有微处理器，所述底板上表面位于箱体两端的位置分别通过支架设有滚轴，所述滚轴上表面位于箱体进料口中心位置，所述箱体外侧壁靠近进料口的一端设有安装架，所述安装架下表面分别设有照明灯和摄像头，所述摄像头的信号输出端与微处理器的信号输入端连接，所述微处理器的信号输出端与远红外线加热管的信号输入端连接，所述底板下表面设有机架，所述机架侧面通过卡扣设有废料筐，所述机架下表面设有安装板。