[实用新型]电路模块有效
| 申请号： | 201720243484.1 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN206610808U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王庆龙 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种电路模块。该模块包括金属薄板、绝缘胶层、金属框架、多条引脚和保护层。绝缘胶层设置在金属薄板的上表面；绝缘胶层上设置有预设形状的凹陷；金属框架设置在凹陷中且金属框架与凹陷的形状相匹配；保护层与金属薄板形成密闭空间以密封绝缘胶层和金属框架；多条引脚设置在金属框架边缘的预设位置；每条引脚的一端设置在密闭空间内部与金属框架电连接，另一端设置在密闭空间的外部。本实用新型实施例中可以增加金属框架下部分相邻两条金属线之间的距离和介电常数，降低出现短路的可能性，且上述金属薄板下表面露出保护层外提高散热效果，降低热积聚现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
一种电路模块，其特征在于，包括：金属薄板、绝缘胶层、金属框架、多条引脚和保护层；其中，所述绝缘胶层设置在所述金属薄板的上表面；所述绝缘胶层上设置有预设形状的凹陷；所述金属框架设置在所述凹陷中且所述金属框架与所述凹陷的形状相匹配；所述保护层与所述金属薄板形成密闭空间以密封所述绝缘胶层和所述金属框架；多条所述引脚设置在所述金属框架边缘的预设位置；每条所述引脚的一端设置在所述密闭空间内部与所述金属框架电连接，另一端设置在所述密闭空间的外部。
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